小米自研芯澎湃C2曝光

小米自研芯澎湃C2曝光

　　小米自研芯澎湃C2曝光

多媒体芯片设计,芯片esd设计,芯片设计与工程　　说起手机的核心科技，那么自研芯片是必不可少的，而且从实际情况来看，站稳了高端市场的几个品牌都有自研芯片，苹果有A系列芯片，华为有麒麟芯片，三星有猎户座芯片，所以很多人都认为国产品牌想要突破高端市场，自研芯片是必须的。

　　多媒体芯片设计,芯片esd设计,芯片设计与工程实际上国产品牌也意识到了这个问题，因此也都有相关计划，其中小米是比较早推出自研芯片的公司，在2014年的时候，小米创办了芯片设计公司松果电子，开始独立研发芯片，在2017年推出了澎湃S1，不过澎湃S1的表现翻车了。

　　随后的几年里，小米在自研芯片上面也就没有什么动作了，在大家以为小米已经放弃了自研的时候，小米在2021年推出了自研的ISP影像处理芯片澎湃C1。

　　根据官方的说法，澎湃C1可以提升手机在AF对焦、AWB白平衡及AE自动曝光的表现，这款芯片也被用在了小米的首款折叠屏手机小米Mix Fold身上。

　　除了澎湃C1，小米还有澎湃P1充电芯片，这颗芯片被实现120W单电芯充电，被用在了小米12 Pro和红米K50 Pro身上。

　　而最近有媒体报道称小米会推出澎湃C2芯片，该芯片出现在与小米12 Ultra相关的代码中，这也意味着小米12 Ultra会搭载澎湃C2芯片芯片，这无疑可以让小米12 Ultra的影像表现更加优秀，坐稳影像机皇的位置。

　　当然澎湃C2 ISP芯片最终表现如何，还要等真机上市了才知道，虽然目前OVM三家都有自研的影像芯片，但是就目前的实际表现来看，vivo是走在前面的，OPPO的算力很强，但没发挥出来，而小米的澎湃C1说起来只能说是亮了个相。

　　从小米的相关动作来看，小米后续没有选择手机SOC这种大芯片了，而是选择了澎湃C1和澎湃P1这类小芯片，这类芯片的功能虽然不如大芯片那么全面，但是它的设计难度更低，风险也更小，而且可以解决很现实的问题，提升用户感知。

　　不过友商在自研SOC上面倒是很积极，OPPO旗下的芯片设计公司上海哲库将于2023年推出自研的应用处理器（AP），在2024年推出整合基带的SoC，如果到时候OPPO的相关产品表现不错，小米是跟还是不跟呢？

　　实际上说起对于自研芯片的热情，网友的热情比各个厂家要高多了，毕竟自研失败了，网友又不会出一分钱 ，而相关公司起码是好几亿的钱打了水漂，这种事情真不是可以随随便便玩的，也就那些财大气粗的主可以不计成本的玩。

　　苹果为什么可以玩？因为全球智能手机的利润它拿走了大半。华为为什么可以玩？因为华为的运营商业务可以不断的输血。三星为什么可以玩？因为三星跺跺脚，全球半导体行业也会震动，没有了三星，韩国将国之不国。

　　至于OVM这几家，只能说慢慢来，别急于求成，能够先把影像芯片这一块玩转也是不错的成绩了。