直指“超越2纳米技术”:日本丰田、索尼等合资成立高端芯片公司 拟2027年量产
芯片行业门户网站2022-12-25芯片技术通讯技术芯片
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直指“超越2纳米技术”:日本丰田、索尼等合资成立高端芯片公司 拟2027年量产
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芯片1纳米技术,通讯技术芯片,低功耗芯片技术日本多家知名企业联手向高端芯片业进发,力求在日新月异的半导体技术中保持领先。
据央视新闻报道,日本丰田汽车、索尼、NTT、NEC、软银、KIOXIA等8家公司合资成立了一家高端芯片公司,取名为Rapidus,意为“快速”。
新公司致力于进行人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发,旨在开发用于计算的下一代逻辑半导体,被称为“超越2纳米技术”,并计划在2027年量产。
逻辑半导体决定了智能手机、数据中心等设备的处理性能,并且对于先进通信网络和全自动驾驶而言,具有高计算性能的半导体技术也非常关键。
据悉每家公司将向新公司投入约10亿日元资金(约合680万美元),而日本政府也将通过补贴等方式支持该项目,新公司将进一步吸引其他公司的投资和合作。
芯片设备制造商东京电子前总裁Tetsuro Higashi领导了新公司的成立,三菱日联银行也参与其中。
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