日本半导体厂商Rapidus与IBM达成合作协议将于2027年量产2nm芯片

日本半导体厂商Rapidus与IBM达成合作协议将于2027年量产2nm芯片

　　日本半导体厂商Rapidus与IBM达成合作协议将于2027年量产2nm芯片

芯片技术14校,技术大牛芯片,芯片杂交技术　　据报道，IBM公司近日与日本芯片制造商Rapidus达成合作，开发基于 IBM ?2nm的工艺技术，于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产。Rapidus于今年8月成立，由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信分别出资10亿日元，三菱UFJ银行出资3亿日元，目标在2025-2030年间实现2nm及以下工艺芯片的研发和量产，并且拥有自己的制造产线月，日本政府宣布向Rapidus提供700亿日元资金。

　　芯片技术14校,技术大牛芯片,芯片杂交技术日本在半导体材料与设备占据优势，许多日本企业同样有着丰富的半导体产品的生产制造经验，但在先进工艺领域却存在缺失。AI和智能汽车等的兴起，正倒逼日本本土厂商寻找更先进工艺。

　　IBM于2021年在2纳米的技术研发上取得突破。据预测，IBM 2nm工艺或能在每平方毫米芯片上集成3.33亿个晶体管，不过IBM并未能实现2纳米的量产。IBM与Rapidus的合作显然是希望在2nm的量产上实现突破。在 IBM 之前，日本 Rapidus 公司还跟比利时的 IMEC 欧洲微电子中心达成了合作协议。IMEC是全球先进工艺研发的核心机构之一。

　　不过2纳米工艺的开发量产并不容易。目前，三星、台积电和英特尔均在2nm方向投入了大量的人员与资金，计划在2025年实现量产。Rapidus作为新入局的企业，将面临更大挑战。