芯粒爆火 多只概念股涨停！后摩尔时代来临 机构看好这些细分板块！

芯粒爆火 多只概念股涨停！后摩尔时代来临 机构看好这些细分板块！

　　芯粒爆火 多只概念股涨停！后摩尔时代来临 机构看好这些细分板块！

芯片组技术指标,芯片耐高温技术,芯片技术论述　　板块涨幅居前，单日收涨1.53%。具体来看，先进封装板块领涨，单日收涨4.18%；

　　芯片组技术指标,芯片耐高温技术,芯片技术论述业内人士表示，Chiplet可以在制程稍落后的情况下实现等同于更先进制程的性能表现，目前已成为产业趋势之一，板块内部较好的投资机会包括载板、封测设备等。不过，也有业内人士提醒，从技术层面来说，新技术也会伴随新问题，不可期待技术发展一蹴而就。

　　Chiplet一般指芯粒，也有翻译为“小芯片”，是指预先制造好的、具有特定功能的、可组合集成的晶片。芯粒是不同功能芯片裸片的拼搭，某种意义上也是不同IP的拼搭。

　　信达证券在研报中表示，在当前技术进展下，Chiplet方案能够实现芯片设计复杂度及设计成本降低，且有利于后续产品迭代，加速产品上市周期。

　　具体而言，Chiplet 将满足特定功能的裸片通过die-to-die内部互联技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，形成一种新形式的IP 复用。基于裸片的Chiplet方案将传统SoC划分为多个单功能或多功能组合的芯粒，在一个封装内通过基板互连成为一个完整的复杂功能芯片，是一种以裸片形式提供的硬核IP。

　　“有了以后，对于某些IP，就不需要自己做设计和生产了，而只需要买别人实现好的硅片，然后在一个封装里集成起来。”中航证券研究所表示。不过，他们认为，先进封装是实现Chiplet的前提，要实现Chiplet的信号传输，就要求发展出高密度、大带宽布线的先进封装技术。

　　“在后摩尔时代，Chiplet给中国集成电路产业带来了很多发展机遇。”芯原股份在答投资者问时表示。

　　芯原股份认为，首先，芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛；其次，芯原这类IP企业可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商，有效降低了芯片客户的设计成本，尤其可以帮助系统厂商、互联网厂商这类缺乏芯片设计经验和资源的企业发展自己的芯片产品；最后，国内的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围，提升产线的利用率，尤其是在高端先进工艺技术发展受阻的时候，可以通过为高端芯片提供基于其他工艺节点的Chiplet来参与前沿技术的发展。

　　“在半导体行业目前的发展背景下，Chiplet已然成为产业趋势之一。”对于近日爆火，德邦基金资深研究员陆阳认为是趋势使然。在他看来，Chiplet通过堆叠方式可以实现相对更高的晶体管密度，在制程稍落后的情况下实现等同于更先进制程的性能表现。重要的是，国内相关公司在该领域较之海外公司的差距相对较小，借此补强我国半导体制造能力是一个切实可行的路径。

　　浙商基金基金经理王斌表示，Chiplet是先进封测的核心技术。利用Chiplet技术，可以在晶圆制程受限的情况下，尽量提升性能，在此环境下，Chiplet技术受到额外关注。

　　沪上一位TMT行业人士向券商中国记者表示，芯片堆叠是Chiplet概念的关键。随着行业发展，设备中所使用的芯片种类和芯片数量日益繁多，于是将各类芯片进行小型化集成加工，形成微系统或模组，就成为了一种新趋势。

　　他告诉券商中国记者，以往的芯片技术是一颗裸芯片外加塑料壳、金属壳或者陶瓷壳封装成芯片成品，在绝缘体外壳的保护之下，芯片不易损坏，性能也比较优越。而Chiplet相当于把没有封装的十几或二十个裸芯片直接堆叠在一起，再加上外壳保护，变成芯片组，这个芯片组的功能就相当于翻了十几二十倍。

　　“堆叠的芯片很有可能是不同功能的各类芯片。”他向券商中国记者举例称，随着手机从3G、4G进化到5G，手机里射频芯片的数量从本来的十几个到几十个，再到一百多个，“手机就这么大，有那么多通讯芯片、射频芯片，其实是放不下的。”他介绍说，在这种情况下，有两种解决方法，其一，是把原来的芯片功能变强大，比如单个芯片减少重量；其二，就是直接把多种功能的芯片叠加在一起，形成一个小的模块装在手机里，主要目的还是为了节省体积。

　　在他看来，Chiplet的崛起还有一个重要的行业背景，就是原本芯片每隔一两年就会向前更新一代，但是随着技术达到一定水平，芯片自身体积的优化进程遇到了瓶颈。“感觉就在这两年，更新迭代开始没那么快了，单个芯片的优化可能已经接近极限，无法突破，这就倒逼原本的技术路径发生改变。这个时候，芯片堆叠就成了一个新思路，一定程度上也是在节省体积，提高性能”。

　　值得注意的是，业内人士在看好这个新技术路径的同时，对于发展的风险也做出了一些提示。

　　沪上一位半导体芯片投研人士认为，芯片堆叠在技术上难度并没有那么大，在没有先进制程的情况下，通过这种方式来提高一个芯片模块的功能是比较高效的。但这个过程仍存在几个问题。

　　首先，以往如果单个芯片坏了，只要把手机拆开，更换特定芯片就好。但在如果Chiplet技术下生产的芯片组遭到损坏，维修将会是一个大问题。而这一点，目前仍未受到市场充分的关注和重视。

　　其次，目前行业里能做Chiplet的公司，工艺更多侧重封装环节，但是整个工艺的流程，上游的芯片制造和下游的封装需要协同来做，所以只有一项业务的企业相当于“缺一条腿”，想要做好Chiplet并不容易。

　　那么，在目前阶段，机构投资者更看好哪些Chiplet产业链上的投资机会？

　　陆阳认为，载板和封测设备是这个领域相对更好的投资机会。王斌认为，围绕Chiplet技术，半导体封测设备和材料、IP授权公司、半导体封测厂等都有机会提升自己的产品价值量。中航研究所则认为，Chiplet的发展涉及整个半导体产业链，将影响到从EDA厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒IP供应商、Chiplet产品及系统设计公司到Fabless设计厂商的产业链各个环节的参与者。他们建议，关注国内平台化的IP供应企业、积极布局2.5D封装技术的企业，以及EDA供应商等。

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