芯片设计流程芯片的设计原理图

芯片设计流程芯片的设计原理图

　　芯片设计流程芯片的设计原理图

芯片pdr设计,芯片低功耗设计,座舱芯片设计　　芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit, IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

　　芯片pdr设计,芯片低功耗设计,座舱芯片设计芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。

　　芯片也有它独特的地方，广义上，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片；比如机械芯片，如MEMS陀螺仪；或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中，当把范围局限到硅集成电路时，芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组，则是一系列相互关联的芯片组合，它们相互依赖，组合在一起能发挥更大的作用，比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组，手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。

　　芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。

　　1. 规格制定芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。

　　Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。

　　使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。

　　仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。

　　仿真验证通过，进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。所以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。一般来说，综合完成后需要再次做仿真验证（这个也称为后仿真，之前的称为前仿真）。

　　Static Timing Analysis（STA），静态时序分析，这也属于验证范畴，它主要是在时序上对电路进行验证，检查电路是否存在建立时间（setup time）和保持时间（hold time）的违例（violation）。这个是数字电路基础知识，一个寄存器出现这两个时序违例时，是没有办法正确采样数据和输出数据的，所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。

　　这也是验证范畴，它是从功能上（STA是时序上）对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法，以功能验证后的HDL设计为参考，对比综合后的网表功能，他们是否在功能上存在等价性。这样做是为了保证在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描述的电路功能。

　　形式验证工具有Synopsys的Formality。前端设计的流程暂时写到这里。从设计程度上来讲，前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路。

　　1. DFTDesign For Test，可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路，DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法就是，在设计中插入扫描链，将非扫描单元（如寄存器）变为扫描单元。关于DFT，有些书上有详细介绍，对照图片就好理解一点。

　　布局规划就是放置芯片的宏单元模块，在总体上确定各种功能电路的摆放位置，如IP模块，RAM，I/O引脚等等。布局规划能直接影响芯片最终的面积。

　　Clock Tree Synthesis，时钟树综合，简单点说就是时钟的布线。由于时钟信号在数字芯片的全局指挥作用，它的分布应该是对称式的连到各个寄存器单元，从而使时钟从同一个时钟源到达各个寄存器时，时钟延迟差异最小。这也是为什么时钟信号需要单独布线的原因。

　　这里的布线就是普通信号布线了，包括各种标准单元（基本逻辑门电路）之间的走线nm工艺，实际上就是这里金属布线可以达到的最小宽度，从微观上看就是MOS管的沟道长度。

　　由于导线本身存在的电阻，相邻导线之间的互感,耦合电容在芯片内部会产生信号噪声，串扰和反射。这些效应会产生信号完整性问题，导致信号电压波动和变化，如果严重就会导致信号失真错误。提取寄生参数进行再次的分析验证，分析信号完整性问题是非常重要的。

　　对完成布线的物理版图进行功能和时序上的验证，验证项目很多，如LVS（Layout Vs Schematic）验证，简单说，就是版图与逻辑综合后的门级电路图的对比验证；DRC（Design Rule Checking）：设计规则检查，检查连线间距，连线宽度等是否满足工艺要求， ERC（Electrical Rule Checking）：电气规则检查，检查短路和开路等电气 规则违例；等等。

　　工具为Synopsys的Hercules实际的后端流程还包括电路功耗分析，以及随着制造工艺不断进步产生的DFM（可制造性设计）问题，在此不说了。物理版图验证完成也就是整个芯片设计阶段完成，下面的就是芯片制造了。物理版图以GDS II的文件格式交给芯片代工厂（称为Foundry）在晶圆硅片上做出实际的电路，再进行封装和测试，就得到了我们实际看见的芯片。

　　在芯片的设计重要设计环节，像综合与时序分析，版图绘制等都需要用到工艺库文件，而大家往往又对工艺文件缺乏认识，所以导致想自学一些芯片设计的东西就显得很困难。例如，没有工艺版图库文件，学习版图设计就是纸上谈兵。这篇文章主要介绍一下工艺库相关的知识。

　　工艺文件由芯片制造厂提供，所以概括性的了解国内和国际上有哪些芯片制造厂是很有必要的。国际上，主要有台积电，英特尔，三星等主要半导体制造商。国内，主要有中芯国际，华润上华，深圳方正等公司。这些公司都提供相关的工艺库文件，但前提是要与这些公司进行合作才能获取，这些工艺文件都属于机密性文件。

　　1，模拟仿真工艺库，主要以支持spectre和hspice这两个软件为主，后缀名为scs——spectre使用，lib——hspice使用。

　　2，模拟版图库文件，主要是给cadence版图绘制软件用，后缀名为tf,drf。

　　3，数字综合库，主要包含时序库，基础网表组件等相关综合及时序分析所需要用到的库文件。主要是用于DC软件综合，PT软件时序分析用。

　　4，数字版图库，主要是给cadence encounter软件用于自动布局布线，当然自动布局布线工具也会用到时序库，综合约束文件等。

　　5，版图验证库，主要有DRC,LVS检查。有的是专门支持calibre,有的专门支持dracula,diva等版图检查工具用。每一种库文件都有相应的pdf说明文档。

　　反向设计会用到1，2，5等工艺库文件，3和4是不会用到了。正向设计（从代码开始设计的正向设计）则所有的文件都需要用到。由于工艺文件在芯片设计中占有极重要的位置，在每一个关键设计环节都要用到，再加上它的机密属性，所以网络上很难找到完整的工艺文件对于个人学习用，EETOP上有一份cadence公开的用于个人学习的工艺库文件可以方便大家学习，但似乎也是不完整的。

　　什么是综合？综合就是将RTL级verilog代码用Design Compiler 工具 转换/映射成用基础门级单元表示的电路的过程。基础门级单元也就是平时我们学的与非门，或非门，寄存器之类的，只不过，这些门级单元已经做成了标准的单元库，我们可以直接使用软件来调用，而不需要自己调用门级单元来搭建电路。简单的来说，Design Compiler软件就是做翻译的工作——将代码翻译成实际电路，但又不仅仅是翻译这么简单，它涉及到电路的优化与时序约束，使之符合我们做制定的性能要求。 前文提到该软件是约束驱动型软件，那么约束从何而来？答案是，设计规格书。每一个芯片设计项目都会有一个项目规格说明书，这是在芯片设计之初，整体规划（见前文）的步骤中要制定好的。具体详细的约束要求需要在综合过程中仔细的斟酌决定。

　　预综合过程。这部分主要是准备好综合过程所使用的库文件（包括工艺库、链接库、符号库、综合库）、设计输入文件，设置好环境参数。

　　施加设计约束过程。这部分主要是用DC TCL脚本编写约束文件。具体的约束项目可以分为三大类：

　　b（环境属性）,约束输入驱动，约束输出负载，设置工作条件（最好、典型、最差情况），设置连线负载模型；

　　c（高级时钟约束）,对时钟的抖动、偏移、时钟源延迟，同步多时钟，异步时钟，多周期路径，这几类进行细致的约束。

　　约束的内容具体就是这么多。一个详细的TCL脚本约束文件基本包含上述所有的约束。后面有一个约束范文。

　　设计综合过程。主要是介绍电路模块设计规划（以利于更好的进行约束），Design Compiler综合优化的过程（三大优化阶段，结构级，逻辑级，门级），时序分析的具体过程等综合过程中的一些详细信息。

　　后综合过程。综合完毕该怎么看结果，时序违反该如何解决？这就是后综合过程所要解决的问题。在综合之后，通过分析综合报告，可以得知此次的电路综合结果如何，根据不符合的要求，进行重新约束，甚至重新设计电路。在这个阶段特别值得一提的是综合预估，因为在写综合约束脚本的时候，需要确定约束条件，规格书一般不能够涉及到如此细节的部分，所以需要根据实际电路进行综合预估，这个步骤是在代码编写完之后，与验证同时进行的，目的在于大致估计电路是否符合要求，此时的预综合过程与正式的综合过成是一样的，但，要求会宽松许多，时序违反的要求大概为 10%-15%，也就是说电路即使有10%-15%的电路不满足时序也没有关系。

　　综合约束过程是一个反复迭代的过程，需要多次设计预估，这样才能不断修正时序违反。范文：