“芯”势力抢占智能座舱芯片市场联发科为何能与高通掰手腕？

“芯”势力抢占智能座舱芯片市场联发科为何能与高通掰手腕？

　　“芯”势力抢占智能座舱芯片市场联发科为何能与高通掰手腕？

转岗芯片设计,芯片国际大厂,中国芯片刻蚀机　　凭借率先抢占台积电4nm制程工艺，采用最新一代Armv9公版架构以及Cortex-X2超大核心设计，其高端旗舰芯片天玑9000在性能还有能效方面，均与制霸手机芯片多年的高通旗舰芯片不相上下，在芯片出货量方面更是成功逆袭。

　　转岗芯片设计,芯片国际大厂,中国芯片刻蚀机来到汽车芯片上，尤其是伴随座舱智能化浪潮下，高通8155芯片凭借高算力优势，让其成为了座舱芯片的热门产品。

　　在手机芯片领域，高通和联发科一直都是竞争对手。来到车规级芯片领域，高通成功复制在手机行业的成功，2014年开始进入车规级芯片市场，在座舱芯片领域大展拳脚。看到高通在车规级芯片领域正春风得意，作为高通的老对手，联发科也坐不住了。

　　2016年,联发科开始研发车载芯片,不过，直到2018年才推出了针对座舱的MT2712芯片。

　　该芯片CPU算力约为23KDMIPS，GPU算力约为133GFLOPS。在当时座舱智能化程度不高情况下，MT2712凭借还算“不错”的性能，获得了大众、现代、奥迪和吉利等车企的认可。

　　而此时的高通已经发布了两代产品。第一代“试水”产品28nm的高通620A以及第二代14nm的算力更强的高通820A。尤其是820A，算是高通进军智能座舱领域的“开山之作”，小鹏P7、理想ONE、极氪001等一大批车型纷纷搭载该款芯片，获得了较为不错的市场反馈。

　　到了2019年，高通的座舱芯片已经来到了第三代，并且一口气发布了三款产品。性能从低到高分别为SA6155P、SA8155P、SA8195P，其价格也是随性能增长。为了“阻击”高通，同年，联发科也发布了汽车智能座舱芯片MT8666。

　　针对高通的两款高性能芯片，联发科还相继推出了对标高通SA8155P的MT8192,以及对标SA8195P的MT8195。

　　虽然这两个都是针对笔记本电脑领域的，但高通都能手机芯片做车机芯片，联发科自然也明白其中的道理。而且，高通的SA8195P实际也是源自于笔记本电脑的骁龙8CX计算平台。

　　对比发现，高通的优势在于GPU，旗舰SA8195P的GPU算力对比联发科有压倒性优势，不过车机不像手机，对3D游戏需求不大，所以，这个优势不明显。

　　联发科的优势在于CPU，同时，MT8195也是全球第一个用Cortex-A78架构的芯片，比高通的手机芯片骁龙888还要早。针对车机使用场景，其实CPU的算力更为重要。

　　高通的三款产品，SA6155P价格便宜，但性能一般，而SA8155P和SA8295P性能好但又太贵。

　　而联发科MT8666的性能正好处在高通SA6155P和SA8155P之间，填补了SA6155到SA8295产品迭代之间巨大的性能差距，凭借芯片接近57KDMIPS的算力以及更低的价格 ，抢占了不小一部分中档市场。

　　并且 MT8666还带有独立的人工智能NPU芯片，相比高通SA6155P不带NPU芯片规格更高，在需要AI计算的场景，优势更明显。因此，也有不少车企开始采用联发科的芯片。

　　车企如果想用高通方案，不仅需要购买芯片，按照惯例，在购买芯片的同时，还需要额外缴纳一笔基带专利费，而这个费用是按照芯片售价的5%收取。

　　购买芯片之后，还需要与之相匹配的主板。以高通8155芯片为例，其主板的价格就高达3000美元（约合人民币2万元），再加上芯片的价格和基带专利费，这个硬性成本支出可想而知。然而，这还没算与之匹配的车载T-Box、存储芯片等价格。

　　这还没完，购买芯片后还需进行整车开发，这就要购买芯片原厂配套的软件授权，然后下载源码和工具。据了解，仅仅是授权费一项就高达数百万元。

　　反观联发科，不仅没有额外的基带专利费用，在芯片所需的整车开发配套的软件授权上，也要更便宜，据说是只有高通价格的一半。

　　据联发科的介绍，旗下旗舰芯片MT8675目前已经成功量产，可以提供2000元以内的7nm+5G T-BOX座舱解决方案。如此看来，仅从硬件成本考虑，比高通要便宜很多。

　　高通之所以在智能座舱芯片领域能够成功，是因为车规级芯片与手机芯片在技术层面要求高度相似，能够很容易将手机芯片技术移植到车载芯片上来。所以我们看到高通的车载芯片更新迭代速度很快，对其他芯片企业形成了降维打击。

　　作为手机芯片领域的另外一位玩家，联发科与高通有着相似的发展路径。149号公路认为，联发科如果可以像高通一样，能将手机芯片技术快速移植到车载芯片上，就像高通手机芯片骁龙888改成车载芯片SA8295P一样。那么，在未来，谁能主导智能座舱芯片市场，还真的要打上一个大大的问号。