尚颀资本胡哲俊：大国博弈下科技投资迎黄金时代产业赋能是关键

尚颀资本胡哲俊：大国博弈下科技投资迎黄金时代产业赋能是关键

　　尚颀资本胡哲俊：大国博弈下科技投资迎黄金时代产业赋能是关键

芯片设计创业,国产芯片碳粉,芯片架构设计师　　自2018年4月美国商务部宣布中兴通讯至今，中国半导体行业经历了前所未有的动荡四年。加之，国际政治环境动荡不安，新冠疫情席卷全球，芯片产能紧张，本土供应链亟待重塑。

　　芯片设计创业,国产芯片碳粉,芯片架构设计师高度不确定的国内外环境下，尽管有上万亿资本先后涌入半导体产业，如何抓住赛道的投资机会、规避投资风险，是摆在不少投资人面前的问题。记者采访到上汽集团旗下尚颀资本的董事总经理、半导体板块投资负责人胡哲俊，基于多年半导体产业投资的经验，他分享了关于科技战下的产业机会、半导体投资等问题的思考。

　　记者：8月，美国通过《芯片法案》，10月国庆假期又出台了《新规》，均大幅加强对全球半导体企业在华投资的限制。您如何看待当前半导体行业的国际发展形势？国内半导体行业的挑战和机遇在哪里？

　　胡哲俊：很显然，中美之间的大国博弈已经从贸易战彻底走向科技战，美国对华制裁进入了技术遏制和科技霸凌的新阶段。未来两国在科技领域的竞争和对抗，会给全球半导体供应链乃至下游所有相关产业带来带来一场骚乱。

　　芯片是高科技产业的核心，高科技是中国制造的核心，中国制造是中国复兴的核心。美国是想以芯片为切入点，来全面遏制中国发展。但我非常确信，这一系列制裁一定会加快半导体产业全面国产化速度，意味着过去外资垄断的中国半导体市场格局将被打破，我们将迎来中、美两大阵营正面对抗下“自主可控的内循环市场格局”形成。

　　考验在于，技术积累不是一日之功，而是万里长征。中国的半导体技术相对于全球一直要落后至少两个技术节点。美国的一系列政策，精准打击并遏制中国先进计算和先进制程半导体技术的发展。

　　机会在于，首先利好芯片设计公司，尤其是非先进制程和成熟工艺的领域。当前中美对抗和欧洲动荡加剧之下，终端客户必然要提高国产芯片采购比例，对冲断供风险。其次利好制造和封测公司，由于国际半导体巨头产能的缺失，国内晶圆和封测厂的产能有望持续扩张。国内市场客户这两年已经充分意识到供应链安全的问题，大幅提高国产芯片和国产设备采购比例，培育国产供应商。因此设计、制造、封测、设备、材料整条产业链都会被市场需求激活。加之智能手机、智能汽车、智慧城市等需求终端的高速发展必然会倒逼半导体产业的蓬勃发展。

　　记者：在美国对华制裁不断升级的状态下，未来半导体领域的投资机会在哪里？资本应该如何规避或降低半导体投资风险？

　　胡哲俊：因为在设计领域，尚颀资本已经基本完成投资布局，在当前的市场大环境下，未来半导体上游设备、制造、材料、EDA等环节加速国产替代进程必然会加速，因此我们会进一步聚焦在这些领域。

　　另外，下游汽车、新能源相关应用领域及功率、第三代半导体等细分赛道依然向好，所以也特别建议关注功率半导体、模拟芯片等方向。而在行业动荡和寒冬来临时，具有稳定收入来源的各细分赛道龙头企业发展更具确定性。比如在77G雷达芯片领域，目前国内只有加特兰一家，此外DRAM领域的长鑫，北斗导航芯片的华大北斗，视频芯片的晶晨，音频芯片的山景，车规晶圆制造的上海积塔，CIS芯片的粤芯，都是典型的例子，也是我们近几年比较成功的案例。

　　关于半导体投资风险，我认为半导体行业投资是门槛特别高的，整个投资回收期特别长，周期性和波动性很强，受市场和政策影响大，失败风险极高。目前大部分半导体领域的投资机构还没经历过一轮周期，缺少对行业的理解和敬畏。近几年市场上大量投资机构扫货式地疯抢半导体项目，也催生了各种行业乱象，高薪挖角、抄袭甚至偷技术，不利于行业良性发展。

　　目前美国已经明确显示出了要通过打压中国半导体产业龙头来限制中国半导体产业发展的意图。国内不应在外有打压的情况下，内有分散，扶大扶强才能让中国半导体产业走得更远。未来一定是行业龙头才更具投资价值，尤其是在某一方向有“独门绝技”，有原创技术的公司才能走得更远，整个行业至少要淘汰80%以上重复、低端的过剩产能，因此要警惕“重复投资”和“低端陷阱”。

　　记者：据了解，尚颀资本在汽车芯片领域拥有丰富的实战经验。请您分享一下，当前汽车芯片领域的国内趋势，产业资本的壁垒和优势？以及如何做投后赋能？

　　胡哲俊：尚颀资本一直以来都深度聚焦泛汽车产业链和碳中和赛道。我们是产业投资思维，会更关注培育产业链，遵循高层提出的稳链、延链、强链逻辑。

　　汽车产业链门槛特别高，尤其是车规芯片，国外已经形成一个稳定的产业链联盟。我们所熟知的像德国大众、奔驰、宝马、通用、福特等车厂，均和大型零部件厂商例如大陆、博世、德尔福等零部件厂，以及英飞凌、恩智浦、德州仪器等芯片公司形成联盟，举产业链之合力，来发展汽车芯片。这种模式，我们国内也可以复制。

　　其实上汽集团也与国内大型芯片厂商一起提出“芯车联动”机制，合力突破汽车芯片设计，制造环节核心技术难题。因此汽车芯片产业链联盟，符合客观规律和国际趋势，这就是我所说的培育产业链。同时，除了投资之外，依托产业背景，尚颀资本可以在汽车电子发展方向、需求定义、性能参数、联合开发方面提出建议跟合作机会。这是尚颀这样的产业资本的壁垒和优势。

　　我们2016年开始投芯片，前期投雷达等传感器各种芯片、视频/音频芯片，设计类公司比较多，这两年开始大规模布局IDM和晶圆厂。今年开始及延伸到上游的封测、装备、大硅片及各种材料领域。目前，尚颀资本在传感器芯片、雷达芯片、音频视频芯片、MCU、自动驾驶SOC芯片设计和制造领域的布局初见成效，培育了几家龙头企业，占据行业领先地位。

　　记者：近年来，新能源汽车产业链投资火热，终端品牌也已纷纷崛起，但汽车芯片的国产化率不足10%，您认为原因有哪些？尚颀将如何寻找布局机会?

　　胡哲俊：国内原先的设计公司多以消费级芯片为主，车规级人才紧缺。车规芯片的要求特别高，除了ISO的标准，还需要AEC-Q100、102等标准，还要有各种车厂和零部件厂商的认证，还要考虑失效后备用的模块设计，才能在自动驾驶时代保证车主安全，因此特别复杂。

　　当前情况是，国内车规芯片从设计、制造到封装的产业链仍不完善，高端芯片部分台积电的产能难以满足市场需求，同时国内制造厂商也还跟不上。所以汽车芯片国产化还有一个漫长的过程，当然也意味着未来车规国产替代空间极大。

　　近两年国内先进工艺、大硅片才大规模扩产，我们投的几家晶圆厂都在扩车规级先进工艺产能。

　　记者： 当前，半导体产业链的自主可控是重中之重，国内也掀起了“造芯热”，科创板对半导体行业、企业的可持续发展提供了动能。您认为，资本，尤其是产业资本在其中扮演着怎样的角色、发挥着怎样的作用？

　　胡哲俊：有句话叫：“科技创新，始于科技，成于资本。”资本历来就是推动科技创新的燃料和助推器。英国蒸汽机工业革命、美国东西部铁路、航空航天宇宙探索都是资本促成的。

　　科技进步需要在硬科技领域持续不断投入，这几年高层强调我们国家的GDP要从高速增长转向高质量发展，所以科技创新是核心。科创板和科技投资相辅相成，打通投资、研发、量产、上市、投资人退出、再投资的正向循环的链条闭环，对科技创新做了引导和规范，提高门槛，优中选优，资源配置，真正开创了百年未有之大变革和科技创新科技投资的机会。

　　而国家队资本和产业资本，他们能从产业导向、终端用户和市场需求角度去切入，引导资金和技术向国家需要的领域投入科技研发，投后又可以给予持续赋能和支持，帮助企业成长，因此产业投资的优势在逐步显现。

　　很荣幸，我们这批70、80后赶上了这样的时代，作为产业投资人，参与并见证了我国新能源和自动驾驶汽车行业的崛起，半导体产业的国产自主化进程，特别激动，这样的时代——它可与工业革命、大航海时代媲美。可以说，当下就是科技创新、科技投资的黄金时代。