中科院出手腾讯阿里配合共建中方芯片联盟

中科院出手腾讯阿里配合共建中方芯片联盟

　　中科院出手腾讯阿里配合共建中方芯片联盟

芯片设计工资,与非门芯片设计,adc芯片设计　　原来还是各自为战的芯片巨头们，纷纷开始成立各种联盟，如四方技术联盟、尖端技术联盟等等。

　　芯片设计工资,与非门芯片设计,adc芯片设计芯片联盟的组建近年来呈现出越演越烈的趋势，有台积电牵头的先进封装技术联盟，也有日本多家企业组建的先进芯片联盟，还有三星联合7家芯片企业组建的联盟等。

　　11月11日有消息显示，丰田、索尼、软银、铠侠、NTT、电装、三菱UFJ银行、NEC这8家日本公司合资成立了全新的半导体公司Rapidus。这家Rapidus公司也就是高端芯片联盟，目标是瞄准2nm制程展开研发，并计划在2030年之前实现2nm芯片的量产代工。

　　8家日企联合出资10亿日元，日本方面额外提供700亿日元（约35亿人民币）的补贴。除了研发2nm芯片，Rapidus还会在人工智能，智能城市建设开展高端半导体的研究，为日本半导体产业添砖加瓦。

　　美国颁布《芯片法案》以来，一直游说荷兰、日本等盟友将中国科技公司从其供应链中剔除。但目前荷兰ASML方面已经明确拒绝美国，原因是不想放弃中国这样的第三大市场，全球营业额的14.7%。

　　这让美国方面更加担心，如果不尽快解决这一问题，很可能会影响到其与欧洲的贸易关系，从而威胁到美国在国际上的地位和信誉。

　　近日有英媒报道，中国成立了企业半导体研究机构，包括中国科学院在内的联盟，以创造新的芯片知识产权。

　　据悉，科技巨头阿里巴巴和腾讯已经加入，正在协助该机构在半导体芯片设计方面的行动。据报道，新成立的半导体联盟采用2010年创建的开源芯片设计架构Risc-V，而中国企业阿里巴巴和字节跳动均已经成立并使用此架构团队来开发人工智能及数据中心的高性能芯片。

　　新成立的联盟还将致力于为人工智能及数据中心提供支持。据了解，联盟的目标是通过开源技术提高芯片制造水平。该联盟由阿里巴巴和腾讯两家公司发起，旨在构建一个基于Risc-v（开放源代码）平台，帮助全球开发者快速进入计算市场。

　　今年9月份，RISC-V公司睿思芯科宣布完成数千万美金A轮融资，领投方为字节跳动及高瓴资本，睿思芯科于2018年创立于深圳，主要研发基于RISC-V指令集的高端处理器和DSP/AI芯片，可应用于高端音视频、机器视觉、汽车等场景中。

　　创始团队来自于UC Berkeley RISC-V原创项目组。目前，睿思芯科已与多家国际芯片巨头达成合作，并进入大客户主流产品流水线，是中国目前唯一与国际大厂合作、开发高端CPU的RISC-V厂商。

　　RISC-V全称为第五代精简指令集，是一种开源的芯片架构，打破X86、ARM架构高价授权费、定制化困难的惯例，具有精简、开源、反应速度快等特点，可以用于开发更适应特定产品和需求的独特芯片。

　　华为早在2019年初就提出要建立一个独立于美国之外的完整、自主可控的半导体产业链。华为还宣布将设立半导体产业投资基金，用于推动半导体行业发展。

　　半导体是一项高投入高产出的高科技领域。芯片制造需要大量资本支持。科技创新离不开人才。

　　如今，华为、中兴等国产芯片厂商已开始逐步摆脱对国外芯片公司的依赖。尤其是国内的互联网公司，更是集体入局芯片赛道。自主可控是顺应天时地利人和！

　　如今在芯片领域，中国拥有自主可控的能力已成为共识，中国有望实现从芯片制造到芯片应用全产业链的自主可控。在这一背景下，中国成立半导体产业联盟势在必行。半导体行业迎历史性契机。