集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体 燕东微（688172SH）拟首次公开发行18亿股

集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体 燕东微（688172SH）拟首次公开发行18亿股

　　集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体 燕东微（688172SH）拟首次公开发行18亿股

芯片生产及设计,芯片人员归国,美国比亚迪芯片　　智通财经APP讯，燕东微(688172.SH)披露招股意向书，公司拟首次公开发行1.8亿股，发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划中信建投基金-共赢7号员工参与战略配售集合资产管理计划参与战略配售的数量合计不超过8565.00万元，中信建投投资初始跟投比例为公开发行股票数量的4%。申购日期为2022年12月7日。

　　芯片生产及设计,芯片人员归国,美国比亚迪芯片公告显示，燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，经过三十余年的积累，公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件;制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。

　　自2019年度至2021年度，归属于母公司所有者的净利润分别为-1.26亿元，5,849.05万元、5.5亿元。经公司初步测算，预计公司2022年全年实现营业收入在21.8亿元至22.8亿元之间，较去年同期增长7.14%至12.06%;预计2022年全年实现归属于母公司股东的净利润在5.56亿元至5.95亿元之间，较去年同期增长1.01%至8.09%;预计2022年全年实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润在4.78亿元至5.17亿元之间，较去年同期增长24.03%至34.15%。

　　本次发行募集资金扣除发行费用后，将投资于基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目、补充流动资金。预计使用募集资金40亿元。