博弈升级：从《无尽前沿法案》到《芯片与科学法案》丨大成·策析

博弈升级：从《无尽前沿法案》到《芯片与科学法案》丨大成·策析

　　博弈升级：从《无尽前沿法案》到《芯片与科学法案》丨大成·策析

沐曦 芯片设计,我国芯片补贴,金融国产芯片　　今与吾水火相敌者，曹操也。操以急，吾以宽；操以暴，吾以仁；操以谲，吾以忠。每与操相反，事乃可成。

　　沐曦 芯片设计,我国芯片补贴,金融国产芯片前言：大国博弈，必然是一场全方位的角力，而科技便是这场竞赛的必争之地。其中半导体产业的竞争尤甚，其发展牵一发而动全身，并强势赋能于通信、交通、医疗、国防等关键领域，是大国重器的重中之重。

　　2021年5月12日，美国参议院商务、科学和交通委员会通过《无尽前沿法案》（现更名为《美国创新与竞争法案》），该法案旨在对美国基础和先进技术研究给予大力支持，联邦政府将以五年为一个周期，拨款不低于1,000亿美元，重点支持能够促进美国地缘政治战略的实施及其基础研究和商业应用。其中首期拨款划定了十大重点领域，从人工智能技术延展到半导体、生物技术、先进通信技术等。美国参议院领袖查克·舒默(Chuck Schumer) 曾称：“美国必须对研究、供应链和所有美国人的技能进行新的投资，以确保美国在与中国和其他国家的政治科技战略竞争中获胜，并在技术和创新方面引领世界。”[1]可见随着《无尽前沿法案》的颁布，美国对中国科技领域的打击趋势在不断加大。

　　2022年8月9日，美国总统拜登在白宫正式签署《芯片与科学法案》。该法案推出以后，立刻引起了全世界广泛关注。该法案分五年期执行，总额2,800亿美元，核心内容是为了解决美国国内芯片安全问题、通过对内补贴促进本土芯片产业发展，进而遏制中国等国家的芯片产业发展。在全球半导体短缺的背景下，该法案得到了美国专业机构和产业界的鼎力支持，是美国有史以来针对中国科学技术领域打压力度最大、影响最广泛的法案之一。

　　不难看出，从《无尽前沿法案》到《芯片与科学法案》，美国对中国科技领域的打压在逐渐升级，中美双方的科技竞争博弈正日趋白热化。如何妥善、全面应对美国的科技打压，在竞争博弈和合作共赢中开辟出中国特色道路，正成为中国目前面临的重大难题。

　　《无尽前沿法案》的名称缘起二战结束后名为《科学、无尽的前沿（Science，The Endless Frontier）》的美国战略报告，该战略报告被奉为美国战后科学技术发展的圣经，也奠定了美国技术霸权的基础。而《无尽前沿法案》则是诞生于美国科技霸权正受到严峻挑战的背景下，该法案主要针对与美国有战略竞争关系的国家，其中中国首当其冲。

　　1. 在美国国家科学基金会（NFS）下设新机构技术和创新理事会（DTI），DTI关注的领域主要集中在与对美国有地缘战略影响的关键技术领域有关的基础研究、商业化和创新方面。DTI集中发展包括人工智能、先进材料、半导体、量子科技、生物经济在内的十大核心领域，以确保美国继续处于全球科学进步与创新领导地位。并且所有通过拨款产生的知识产权成果，一概不得转让给外国的企业、个人或与外国企业相关的机构。

　　2. 在五年内为DTI拨款不低于1,000亿美元进入基础科学研究领域，以加快研究进度并将相关研究尽快商业化，获得领先优势。所包含的领域为：

　　3. 为DTI提供高度灵活的人事、项目管理权力。DTI可以利用项目经理人来挑选项目，也可以利用项目管理者来选定获奖者。此外，为防止美国科技成果泄露，禁止所有联邦政府科技部门的工作人员参与中国、俄罗斯、朝鲜与伊朗的人才计划，也严禁参与上述四国人才计划的任何人员申请参加美国研究项目。

　　4. 这个法案同时强调了对知识产权保护和网络安全，其核心目的是为了严防死守关键技术，防止美国的技术外流，法案将针对盗用知识产权和破坏网络安全的行为实施具体制裁。此外，该法案通过要求政府扩大对于产业和科技发展的投资作为手段，来取得创新和竞争的优势地位，并提出反对政府干预市场、振兴美国半导体行业、沿用出口管制和技术遏制等主张。

　　该法案的焦点是关键核心技术与科学研究，但其动用的政策工具已经大大超出了科技政策与产业政策的范围。该法案试图动用多种手段，包括产业的、科技的、军事的、外交的、贸易的，来应对来自中国的挑战，并试图提供一个一揽子解决方案，以求得在未来与中国的竞争中取得胜利。

　　2022年8月9日，美国总统拜登在白宫正式签署了《芯片和科学法案》，该法案旨在通过发展美国本土芯片制造业和其他关键技术创新来遏制并对抗包括中国在内等多国的发展。该法案包括一项历史性的投资，并通过多种补贴的手段，以促进美国半导体的生产、解决其在供应链中的脆弱性问题、从而降低生产成本并创造更多的就业机会、复兴美国的科学研究和技术领导地位、并巩固美国在国内外的经济稳定和国家安全。

　　该法案将为美国芯片行业提供约527亿美元的资金支持，以及约2,000亿美元用于促进美国未来十年在人工智能、量子计算等各领域的科研创新。其中，对于芯片行业的支持主要如下：

　　1) 为半导体生产提供激励：计划在五年内拨款390亿美金的资金，其中，2022财政年度计划拨出190亿美元，2023至2026财政年度计划各拨出50亿美元。其中20亿美元优先考虑用于汽车行业等重要产业上的传统芯片制造；60亿美元用于支付直接贷款和贷款担保的成本。另外，在高科技芯片生产领域，可享受25%的投资税收优惠。

　　2) 发展企业的研究开发项目与人力资源：计划在五年内拨款110亿美元，其中包含国家半导体技术中心、国家先进封装生产项目以及其他研发和人力资源项目。在2022财政年度，计划拨款20亿美元用于国家半导体技术中心、25亿美元用于国家先进封装生产项目。

　　3) 国防部国防基金：共20亿美元，计划用于执行更快速将实验室研究结果转变为军用和其它用途的微电子学项目。

　　4) 技术保障与革新：设立国际技术安全和创新基金，并计划在五年内拨款5亿美元，通过与美国国际开发署等共同合作，以协调外国政府合作伙伴，同时协调通讯技术、电信技术、半导体技术等先进尖端技术的合作。

　　5) 美国劳动力和教育基金：计划在五年内拨款2亿美元给国家科学基金会，用于推动半导体行业劳动资源的增长。

　　该法案在激励美国芯片行业发展的同时，也包含了对中国和其他国家制裁的成分。明面上，该法案对中国和其他国家获取先进技术的行为进行了限制，其实质就是把芯片类外企在中国和其他国家的先进制造能力及产业向美国迁移。

　　该法案第10631条规定，对外国人才招聘计划的要求中关于补贴资助对象资格的内容里，明确写到，“禁止获得联邦奖励资金的企业，在对美国国家安全构成威胁的具体国家扩建或新建某些先进半导体的新产能。”同时在该法案的A节“2022年CHIPS法案”明确指出“禁止接受CHIPS法案资助的企业在中国和其他特别关切国家扩建某些关键芯片的制造。”

　　为了保证上述限制同半导体技术的目前状况以及美国出口管制法规同步，美国商务部长将与国防部长和国家情报局局长协调，并结合业界意见，定期重新审议，对何种技术进行严格的限制。

　　该法案还规定，如果受补助实体知情地与中国等“受重视的国外实体”合作，开展合作研究或者技术许可活动，且有关的技术或产品能引起对美国国家安全的重视，美国商务部有权足额追回补助。美国商务部将判断哪些是引发国家安全关注的技术或产品[2]。该法案更进一步明确，受补助实体如果和中国等“受重视的国外实体”存在实质性的半导体产能扩大的重大交易方案，则需要告知美国商务部部长，美国商务部部长在与美国国防部部长和情报局局长协商后，需在90天内做出是否追回补助的决定。如果受补助实体在45天内能证明已结束交易计划，则可考虑不予追回。

　　由于该法案涵盖半导体产业，美国的制裁将不仅限于中芯国际等少数公司，而是扩大到所有具有先进制造能力的在华芯片企业。该等限制特别涵盖了能够制造比14 纳米更先进的芯片设备，这将会产生长期的连锁反应乃至影响整条供应链。

　　另外，该法案还规定对主办或支持孔子学院的机构获得基金会研究和开发资金的资格进行限制，并决定将国际空间站的运作延长至2030年，并继续向国会报告这种延长的技术可行性。

　　可以说，《芯片和科学法案》是《无尽前沿法案》在半导体领域的升级版。该法案的颁布，旨在加强美国的经济领导地位，增加对中国的商业和军事竞争优势，并给美国提供数千个高薪工作岗位，以及长远的经济红利；该法案望能广泛而公平地在创新行业引入投资，提升并巩固美国在科学技术领域的先发优势；该法案对于芯片行业的支持具有明确、具体、具有可操作性的特征，以期有效巩固美国在芯片行业的领导地位。

　　从《无尽前沿法案》到《芯片和科学法案》，美国对中国科技领域的限制随着竞争博弈的加剧，经历了一个逐步强化、不断升级的发展过程。

　　对于中国而言，首先，应加快半导体供应链变革，加强国产替代逻辑，在半导体供应链外部限制越来越强的环境下，应重点关注本土供应链，应当继续推进国产化进程，提高国产部件和零件的渗透和占有率提升；其次，中国政府应通过完善知识产权的保护制度、提升产品的安全性能等，积极寻求并争取与外界达成承诺与信任，以实际行动促成高品质的透明合作（如与欧盟合作树立良好示范）；再次，应结合芯片行业的发展特点，顺应芯片产业生命周期，保持开放，加强专业分工合作，适时投入，稳健发展。总之，在寻求多元性与客观性的国际商贸过程中，竞争而又开放的态度可带动与美国等在经贸、科技领域的良性互动。

　　诚如中国官方所回应的那样，美国怎样发展本国是美国自己的事情，但是不应给中美两国正常的科技人文交流与合作制造障碍，更不应该剥夺或损害中方正当合法的发展权益。中美两国科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步，搞限制“脱钩”只会损人害己。与此同时，中国也将坚持把国家和民族发展放在自己力量的基点上，再多的约束打压也阻挡不住中国科技发展和产业进步的步伐。

　　中国也将延续《中国制造2025规划》及《“十四五”数字经济发展规划》相关文件倡导的半导体产业自主发展之路，并继续出台强有力的支持措施，加速中国半导体产业的国产化进程，以应对美国的合纵连横策略。

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