芯片制造难到底难在哪里？

芯片制造难到底难在哪里？

　　芯片制造难到底难在哪里？

三星设计芯片吗,芯片人物回国,国产MMC芯片　　美国制裁华为事件，让我们深刻认识到芯片的重要性，原来一颗小小的芯片，就能死死卡住一个国家的发展命脉。

　　三星设计芯片吗,芯片人物回国,国产MMC芯片芯片的制造原理全世界都知道，无非就是先做好设计规划，然后在沙子中提取高纯度硅晶体，切为晶圆，再镀膜和刻蚀，最终在手指头大小的面积上，集成百亿个晶体管，并切割为单个芯片。

　　沙子太常见了，几乎存在于我们生活的每一个角落，可是沙子做成房子很容易，要做成芯片就难于登天。

　　任何被制造出来的芯片，都需要经过设计。而一颗拇指盖大小的芯片上，往往集成了上百亿个晶体管，没有精密的设计方案，是做不到的。

　　芯片制造离不开光刻机，一台光刻机至少有10万个零部件，而一台汽车的使用零部件只有5000个，可想而知光刻机的制造难度多么大。

　　目前，荷兰ASML公司是唯一的EUV光刻机供应商，ASML公司就曾狂言：“就算把图纸给你们，中国也造不出来光刻机。”

　　光刻机仅仅是造芯片的入场券，想要生产一颗合格的芯片，还需要掌握各种原子级的制造工艺。

　　制造一颗芯片通常要经过晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试、封装等多个工序，数百个工艺，有的工序甚至要进行60次循环，直到符合生产要求。

　　造芯片，跟造是不一样的。造，可以集中国家意志，让全国人民勒紧裤腰带，不计成本，总能把造出来。

　　芯片说到底是一个民用商品，是需要走向市场的。你造的芯片又便宜又好用，这样才有人愿意买单。

　　不过，芯片行业的先发优势太强了，往往领先者喝酒吃肉，落后者只能吃土。想要逆风翻盘，不是“天选之子”，想都不要想。

　　就拿中芯国际来说，中芯国际过去十几年一直不温不火，在国内也很难接到好的订单，不得不生产性能要求不那么高的芯片，那是因为国内企业认为中芯国际不够先进，只会找台积电代工。

　　这两年，中芯国际才慢慢走进我们的视野，彼时的中芯国际，承载着全村人的希望。

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