近三个交易日股价下跌超24% 大港股份拟超4亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目

近三个交易日股价下跌超24% 大港股份拟超4亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目

　　近三个交易日股价下跌超24% 大港股份拟超4亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目

芯片可测性设计,时钟芯片设计,国内dpu芯片　　自8月以来，因被市场视为先进封装（Chiplet）概念股的大港股份(002077)连续收获8个涨停板而备受关注。

　　芯片可测性设计,时钟芯片设计,国内dpu芯片不过，近3个交易日，大港股份股价累计跌幅超过24%。在此背景下，大港股份8月23日晚间发布了股票交易异常波动公告，其中披露了一则投资计划，公司控股孙公司苏州科阳拟4.24亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目。

　　值得一提的是，近日大港股份对先进封装业务进行了澄清。大港股份在8月12日公告中表示，公司控股孙公司苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务，目前主要从事CIS芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务，未涉及Chiplet相关业务。

　　自8月2日开始，大港股份在二级市场连续收获了8个涨停板，此后还处于震荡上行态势，直到近3个交易日，公司股价才开始大幅回调。

　　8月23日晚间，大港股份发布公告显示，公司股价于8月19日、22日、23日连续三个交易日收盘价跌幅偏离值累计超过20%，根据相关规定，属于股票交易异常波动。

　　针对公司股票异常波动，大港股份董事会对有关事项进行了核实，其中公司前期披露的信息不存在需要更正、补充之处；公司近期经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化；公司未发现近期公共传媒报道可能或已经对本公司股票交易价格产生较大影响的未公开重大信息。

　　公告显示，因经营和发展的需要，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。上述项目投资事项将于近期提交公司董事会审议，项目总投资金额占公司最近一期经审计净资产的13.55%。

　　大港股份主营业务为集成电路和园区环保服务，其中集成电路业务主要聚焦集成电路芯片封装、测试业务，从经营情况看，大港股份的业绩表现并不突出。

　　大港股份于7月12日披露的2022年业绩预告显示，2022年上半年度归属于上市公司股东的净利润预计为4000万元–4800万元，同比下降50.09%–58.41%。

　　公司直言，报告期，由于受客户及供应链所在地（上海、苏州、无锡等地）疫情的综合影响，包括疫情对消费市场的影响，以及客户供应链体系调整，8吋CIS芯片和滤波器芯片封装产销量不及预期，苏州科阳经营业绩较上年同期出现较大下滑，预计苏州科阳净利润较上年同期下降约1700万元。

　　而8月以来，大港股份在二级市场的大涨被市场视为与先进封装（Chiplet）概念有关。

　　今年5月，公司在互动平台披露，大港股份控股孙公司苏州科阳掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。

　　同花顺显示，Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。

　　不过，股价大涨后，大港股份在8月12日的异动公告中澄清，公司控股孙公司苏州科阳半导体主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务，目前主要从事CIS芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务，未涉及Chiplet相关业务。

　　虽然发布公告进行澄清，但大港股份此后还是被二级市场资金追捧，近三个交易日才大幅回调。

　　在8月11日，大港股份还收到了深交所下发的关注函，要求大港股份密切关注、核实相关事项及舆情，确认是否存在应披露而未披露的重大信息，公司基本面是否发生重大变化，并要求说明控股股东及实际控制人是否计划对公司进行股权转让、资产重组以及其他对公司有重大影响的事项，以及要求公司核查是否存在涉嫌内幕交易的情形等。