性能够强策略够呛AMD 锐龙7000为什么可能会败下阵来

性能够强策略够呛AMD 锐龙7000为什么可能会败下阵来

　　性能够强策略够呛AMD 锐龙7000为什么可能会败下阵来

芯片技术与设计,芯片管壳设计,芯片设计产值　　遥想2017年，“Zen”架构的初代，入门即4c4t的R3 1200以及主流6c12t的R5 1600，不仅让消费者虎躯一震，也让当时不可一世的Intel虎躯一震。那年的春天，AMD终于迎来了自己的春天，要知道，当时4c8t的i7，可是不少人望而却步的高端处理器，于是AMD Yes的声音不绝于耳。

　　芯片技术与设计,芯片管壳设计,芯片设计产值随着Zen+、Zen2、Zen3的迭代，AMD锐龙稳步提升着自己的“弱项”，优化内存控制器、提升单核性能、提升游戏表现，AMD同时也在贯彻着自身的优势，延续着多核的规格，向Intel开启了“核心”战争。

　　被迫应战的Intel提升了核心数量，但背着14nm这座大山负重前行的Intel依旧只能打出“单核性能”、“最强游戏U”的牌。在多核性能上苦苦挣扎的Intel终于等来了ADL，凭借着“P+E”的异构设计，总算在多核性能上扳回一城，而AMD 5000系列已经服役两年，打了酷睿整整3代，与10代酷睿、11代酷睿有着近乎压倒性的优势，而面对12代酷睿时也依然有一战之力，祭出了大缓存、专门面向游戏玩家的5800X3D处理器，并且在游戏场景下真的是一骑绝尘。

　　就在这两天，Zen3架构、5000系锐龙的继任者Zen4架构、7000系锐龙的性能已经解禁，相信大家和我一样，来自国内还是国外的评测都已经看了个遍，对这次AMD 7000的性能有了一个初步的了解。这里先给一个我个人的结论，以目前的情况来看，性能绝对“够强”的锐龙7000在接下来与Intel的博弈中，可能真的有点“够呛”。

　　先贴一张本次锐龙7000的参数图，好让大家能够稍微回忆一下7000的具体参数。

　　AMD 7000系从AMD 5000系以前的AM4接口换成了AM5接口，封装也更换到了LGA，和Intel一样，现在最新的锐龙处理器的针脚转移到了主板之上，而不是处理器上了，现在该担心的是保护主板的针脚了。

　　顶盖也进行了重新设计，乍一看相当之帅，就像一个地堡，但是...过多的棱角凹陷和旁边裸露的电阻，在涂抹硅脂时，硅脂容易溢出到电阻上，对于强迫症来说，这清理起来太麻烦了，当然这不是什么大问题。

　　在Intel异构设计的攻击之下，AMD并没有采用同样的设计或者盲目的堆核心，而是继续采用之前一脉相承的核心数量设计，这次7000系在频率上面暴增，入门级7600X的频率达到了可怕的5.3GHz，旗舰7950X更是飙到了5.7GHz；另外，7000系每个核心的二级缓存翻倍到了1MB，7600X、7700X三级缓存32MB，7900X、7950X三级缓存64MB，此前在5800X3D上我们已经见识到了增加缓存对于性能的提升；再加上台积电5nm的工艺，架构的提升让锐龙7000有了极大的性能飞跃。

　　我们先说游戏性能方面，7000系全面碾压上代5000系（非X3D），与12代酷睿各级的对位上互有胜负，这个性能表现还不错吧只能说。可在相当一部分游戏中，来自上代的自家兄弟5800X3D甚至要优于最旗舰7950X，对于喜欢AMD的PC游戏玩家来讲，新的7000系好像....完全没有提不起购买欲望。

　　接着是在生产力方面，这是AMD的传统优势了，旗舰7950X再次一骑绝尘，凭借着16个“大核心”，秒天秒地秒空气，暴捶Intel i9-12900K，可在中端上，i7-12700K和i5-12600K凭借着E核心带来的核心数量优势，和各自对位的7700X、7600X互有胜负。

　　这是本代7000系锐龙大家最为诟病的一点了。本代7000系锐龙睿频极其激进，真·出厂即灰烬，尤其开启PBO后，榨干到最后一丝性能，简单干脆，烤机直接95度温度墙。

　　这有好处也有坏处，从我个人角度出发，我认为坏处＞好处。确实，这带来了更强的性能，可是这样的调校策略对散热器肯定会非常挑剔，之前，我们只需要买一个稍好一些的主板+主流散热器即可完整发挥CPU性能。可对于AMD 7000系，差的散热器不仅温度贼高，还会影响峰值性能，而选择好的散热器温度也降不下去，之前主流的、百元以下的4铜管单风扇散热你还敢用吗？7900X这种旗舰上个360水冷还可以接受，7600X这种难道也要上水？双塔都是底线了可能，还有ITX爱好者怎么办？

　　当然了，肯定有人会说，电脑用来玩游戏、办公的，谁老烤机玩啊，但是总体来看，7000系的待机、低负载下温度也要比上代5000和隔壁高出一截子，总的来说这温度表现实在差强人意。

　　以目前的信息来看，网上很多KOL和技术大咖都表示，通过“反向超频”，也就是降电压的方式，温度功耗下降了，性能却没有大幅度下降，如果真的是这样，那AMD官方是不是有点偷懒了？

　　AM5支持DDR5并且只支持DDR5内存，AMD还发布了全新的EXPO，对应Intel的XMP。这里要额外说一点，虽然AM5内存控制器频率和内存频率已经运行在了1：1，但是由于内存控制器在IO Die中，核心想要访问内存控制器需要通过IF总线，IF总线MHz，所以这就对内存的效能造成了影响，实际理论性能是比不过Intel 12代酷睿的（酷睿的内存控制器直接挂在Ring总线，虽然默认内存控制器频率和内存频率是1：2，但实际上内存效能更高，这只是补充说明，内存性能的差距在并没有对游戏表现有太大的影响）。

　　以目前情况来看，一方面，PC用户手中有大量积存的DDR4内存，另一方面，市面上的价格也是DDR4有很明显的优势，再另一方面，从实际应用的角度出发，DDR4和DDR5，差距也没那么明显。目前的DDR5内存，还仅仅是过渡的初期，想让大家一下子转过来，消费者也想啊，但是钱包不允许啊。

　　为了更强的设备支持、更多的扩展，本次的X670主板采用了双南桥芯片设计，支持PCIe 5.0固态，并且还有更高级的X670E版本，区别在于PCIe插槽对PCIe 5.0的支持，可等下，PCIe 5.0的设备，有多少？

　　两颗南桥芯片、对供电、电路设计、PCB板的更高要求，使得本次X670主板的价格也是水涨船高，最便宜的X670去到了2000元以上，并且可预见的是，就算是将在不久之后发售的B650主板，那价格也不会像之前的Zen那么便宜了。

　　AMD处理器，从始至终大家对它的印象就是包含了性价比的，所谓“便宜又大杯”，不仅处理器本身性能够越级，主板的价格也比隔壁便宜一节，再加上不锁频可超频，AMD锐龙以高性价比获得了大批的拥趸。

　　相比与上代5000系的首发价格，好像没啥太大区别，可对比当下不到2000的盒装i5-12600KF、不到3000的盒装i7-12700KF，好像没有什么太大的优势了。

　　再加上超过2000块的X670主板、相对于DDR4价格翻倍的DDR5内存，目前一套7600X的板U加上不那么高级的DDR5内存，价格就要5000往上了（一线元），加上好一些的散热和显卡等等其他的物件，小10000的整机价格，可不是所有人都能消受的起的。

　　而AMD还有骚操作，价格便宜一些的B650主板即将发布，在PCIe 5.0设备极少的今天，现在买X670，怎么想怎么都是大怨种，况且AMD的B板也能超频啊。

　　9月28日，英特尔十三代酷睿正式发布，虽然本次没有革命性的提升，但是通过提高小核心数量、提升频率以及工艺上的优化，英特尔称本次13代酷睿单核性能提升15%，多核性能提升41%，游戏性能平均至少5%的性能提升，同时，都在241W功耗的i9-13900K领先i9-12900K高达37%，65W功耗的i9-13900K性能与241W的i9-12900K相当，能效比也提升非常之大。

　　精准定价非常锚定锐龙7000，而与12代酷睿接口共用、还支持DDR4内存的13代酷睿，在主板和内存的价格上优势巨大，甚至现在12代酷睿的使用者仅更换CPU即可，这是AMD对7000系锐龙和新芯片组过分自信定价的必然后果。

　　当打开各媒体人对7000系的评测时，其性能的提升确实让人倍感欣喜，但接着往下看，7000系锐龙完全不考虑温度的激进性能调教让人有些咂舌，再考虑到没有过多优势的定价、高昂的全新主板价格、DDR5内存、还要加上个几百元的散热器，在当下不太景气的经济环境下，这些“徒增成本”而没有带来本质性能提升的东西，显然不是普通消费者所喜闻乐见的了。本代的7000系锐龙，AMD可能要为自己的错误策略买单了。

　　本轮锐龙和酷睿的战斗个人感觉酷睿更胜一筹，就看后续本代中低端处理器的较量，以及锐龙7000系X3D的大杀器了！