全套定制芯片拆解难度大可维护系数零:华为FreeBuds4耳机牛 科技
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简单芯片设计,bmc芯片设计,芯片设计 教程全套定制芯片,拆解难度大,可维护系数零:华为FreeBuds4耳机牛 科技 简介
华为FreeBuds 4 充电盒延续了经典的“圆饼”式外观,相较于上代产品更加的小巧和轻薄,并且无线充电功能成为标配;耳机采用双麦克风混合降噪技术,搭配毫米级人耳空间声波检测,可以智能优化降噪效果;耳机的拾音麦克风采用半封闭防风噪设计,以降低风噪干扰;内置14.3mm宽音域发声单元,独立音腔设计,支持AEM人耳自适应音频技术,可以实现个性化的音乐体验。 通过拆解发现,华为FreeBuds 4在外观设计和内部结构上都与前代产品FreeBuds 3有很多相似之处,但耳机和充电盒的重量都更轻,体积也更加小巧,这得益于其内部空间优化得更加紧凑,结构严谨,同时有大量胶水加固密封措施,也给拆解造成了不小的困难。下面一起来看我爱音频网的详细拆解~
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