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A股申购|天德钰(688252SH)开启申购 专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售

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A股申购|天德钰(688252SH)开启申购 专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售

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网易芯片设计师,国芯芯片户户通,芯片反向设计  智通财经APP获悉,9月16日,天德钰(688252.SH)开启申购,发行价格21.68元/股,申购上限为0.65万股,市盈率27.14,属于上交所科创板,中信证券为其独家保荐人。

  网易芯片设计师,国芯芯片户户通,芯片反向设计天德钰为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司采用 Fabless 经营模式,专注于产品的研发、设计和销售环节,产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。

  公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC,含触控与显示驱动集成芯片(TDDI))、摄像头音圈马达驱动芯片(VCM Driver IC)、快充协议芯片(QC/PD IC)和电子标签驱动芯片(ESL Driver IC)四类主要产品,广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。

  目前,公司已与合力泰、国显科技、BOE、华星光电、无锡夏普、群创光电、信利、元太科技、无锡威峰、华勤等多家行业内领先的模组厂、面板厂及方案商建立了长期稳定的合作关系,并在全球范围内积累了丰富的终端客户资源。

  财务方面,于2019年度、2020年度及2021年度,天德钰分别实现营业收入分别为4.64亿元、5.61亿元及11.16亿元;同期,研发投入占营业收入的比例分别为12.21%、10.08%、11.76%。