手机芯片是怎么制造出来的 手机芯片中国能生产吗

手机芯片是怎么制造出来的 手机芯片中国能生产吗

　　手机芯片是怎么制造出来的 手机芯片中国能生产吗

物联卡芯片制造,创业芯片制造,用芯片制造设备　　手机芯片是手机的核心，它的制造科技含量很高，从需求提出到投入应用主要经过手机芯片设计和手机芯片制造两个阶段，其中手机芯片制造的难度更大。手机芯片制造过程分为晶圆制造、晶圆光刻、掺加杂质和封装测试四个步骤。我国有生产手机芯片的能力，但在制程工艺、性能方面与主流的手机芯片有一定的差距。下面一起来了解一下手机芯片是怎么制造出来的吧。

　　物联卡芯片制造,创业芯片制造,用芯片制造设备在移动互联网的普及下，手机已经成为我们的标配设备，而手机性能的好坏，主要取决于手机芯片。手机芯片从需求提出到投入应用大体分为两个阶段：

　　手机芯片的设计流程往往分为前端设计和后端设计，前端设计更侧重于软件的设计，更加注重逻辑；后端设计则要更多地考虑工艺手段，设计人员需要根据芯片生产方的能力（例如沟道宽度）来设计相应的芯片。

　　比起芯片的设计，芯片制造的难度更大，技术壁垒更高。一般认为芯片的生产与制造可以大体分为晶圆制造、晶圆光刻、掺加杂质和封装测试四个步骤：

　　（1）晶圆制造：制造芯片的物质基础是晶元，由石英砂精炼得来，将提纯后的硅制成硅晶棒即可得到制造集成电路的半导体材料。

　　（2）晶圆光刻显影、蚀刻：电路中复杂的逻辑组合与走线并不是通过传统意义上的“雕刻”或“拼接”完成的，而是通过光刻机对指定位置进行蚀刻，这一过程极为精密和复杂。

　　（3）掺加杂质：众所周知，集成电路的基础是PN结，要想形成PN结，就必须在不同的晶元里掺加不同的杂质（本质上而言是加入P、N型杂质，改变其导电性质）。越是复杂的集成电路，其立体结构就越复杂，掺加杂质的步骤也就越复杂。

　　（4）封装测试：经过上述流程，芯片制造商就完成了从版图到芯片实体的流程，但芯片能否具体工作，其电气性能是否达标，还需要完成测试才能确定。因此，芯片制造厂商均需要一批后端测试人员对芯片的性能进行测试。

　　国内半导体芯片制造一直是比较受大家关注的一个话题，现在大家几乎人手一台智能手机，对于手机芯片的关注更多，那么我国有没有生产手机芯片的能力呢？

　　和电脑芯片一样，手机芯片实际上也是光刻机制造出来的，我国并不是没有生产手机芯片的能力，只不过和主流的手机芯片相比，我国生产出的手机芯片在制程工艺、性能方面都有较大的差距：主流的智能手机所使用的芯片都是7nm及以下的高端半导体芯片，而国产手机芯片暂时还只能做到14nm。

　　在手机芯片制造领域，晶圆光刻显影、蚀刻和掺加杂质的步骤是我国比较欠缺的，而晶圆制造能力基本上可以实现国产自用，封装测试环节技术含量不高，我国也不存在明显的落后。