芯碁微装：公司产品在半导体领域的应用为：IC掩膜版制版IC、传感、MEMS等芯片的制造等

芯碁微装：公司产品在半导体领域的应用为：IC掩膜版制版IC、传感、MEMS等芯片的制造等

　　芯碁微装：公司产品在半导体领域的应用为：IC掩膜版制版IC、传感、MEMS等芯片的制造等

低轨芯片制造,芯片的制造工艺,设计芯片和制造　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：Chiplet方案能够实现芯片设计复杂度及设计成本降低，且有利于后续产品迭代,先进封装是实现Chiplet的前提， 请问芯碁微装有产品应用到此技术产业链么？

　　低轨芯片制造,芯片的制造工艺,设计芯片和制造芯碁微装（688630.SH）12月19日在投资者互动平台表示，公司产品在半导体领域的应用为：IC掩膜版制版，IC、传感、MEMS等芯片的制造，先进封装光刻技术公司储备多年，目前已有机台发至客户端。

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