国产仿真验证工具EDA创新突破 集成电路迈向“芯”征程

国产仿真验证工具EDA创新突破 集成电路迈向“芯”征程

　　国产仿真验证工具EDA创新突破 集成电路迈向“芯”征程

芯片制造工作,中国芯片制造人,mn7芯片制造　　随着大规模集成电路、计算机和电子系统设计技术的不断发展，EDA技术发挥的作用正以惊人的速度上升，它可以使产品的开发周期大大缩短，且性能和价格比得到很大程度的提高。特别在后摩尔定律时代，制程工艺趋于极限，对系统和架构的创新、先进工艺要求等越来越高。因此，也造就了中小企业EDA厂商发展新机遇，如华大九天、广立微、弗摩电子、概伦电子等数家具有创新能力的EDA企业，这些企业虽然在全流程产品上和海外巨头（Synopsys、Cadence、西门子EDA）还有不小的差距，但在具体业务上各有所长。

　　芯片制造工作,中国芯片制造人,mn7芯片制造据悉，上海弗摩电子科技有限公司旗下的EDA软件PNDebug（仿真验证调试工具）在模拟仿真验证领域方面能融合不同的工具技术，对集成电路芯片设计，提供定制化的全面验证解决方案，解决当前产业面临的点工具各自为政的兼容性挑战，以及数据碎片化导致的验证效率挑战。针对于大规模集成电路，模拟仿真验证方法学往往从芯片设计原理图开始，逐层仿真、验证和实现，并完成可以交付制造的芯片设计版图信息。

　　EDA工具贯穿集成电路设计及制造所有流程。从集成电路设计的角度看，设计人员必须使用EDA工具设计几十万到数十亿晶体管的复杂集成电路，以减少设计偏差、提高流片成功率及节省流片费用。从集成电路制造的角度看，芯片制造工艺不断演进，而新材料、新工艺相关的下一代制造封测EDA技术将给集成电路性能提升、尺寸缩减带来新的发展机遇，不言而喻，EDA堪称“芯片之母”。

　　据ESD统计，2021年全球EDA市场规模为132.75亿美元，同比增长15.77%，2012-2021年均复合增长率为8.19%，与同期全球IC市场7.66%的年均复合增长率相近。近年来，全球EDA市场规模呈现加速增长趋势，2018-2021年同比增速分别为 4.49%、5.86%、11.62%、15.77%。

　　由于具有较高的行业壁垒，全球EDA行业高度集中，国际三巨头（Synopsys、Cadence、西门子EDA）市占率超过80%。这三家厂商具备对于半定制、全定制IC设计全流程的覆盖能力，能够为客户提供整套的IC设计工具，已建立起相当完善的行业生态圈，形成了较高的行业壁垒和用户粘性，已主导全球EDA市场多年。

　　中国本土EDA厂商由于发展滞后近20年，在人才、技术、资金、设备、协调合作等方面还处在前期阶段，与国际巨头还有一定差距。

　　为了提升国产EDA软件的整体水平和市占率，国家出台了一系列针对EDA产业的扶持政策，以加速行业成长。2008年4月，国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”实施方案经国务院常务会议审议并原则通过，作为《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020 年）》所确定的国家16个科技重大专项之一，EDA 行业获得了鼓励和扶持。近年来，国家陆续出台了大批鼓励性、支持性法规和政策，为IC和EDA产业的升级、发展营造了良好的政策和制度环境。

　　近几年，中国大陆IC设计和制造环节呈现出快速发展态势，2021年，设计业销售额为4519亿元人民币，同比增长19.6%，全行业占比为43.21%；2012-2021 年，中国IC设计业产值年均复合增长率为24.66%，占比从28.80%提升至43.21%。中国IC设计、制造环节的快速增长，将带动本土EDA发展。中国半导体行业协会预测，2025年，中国EDA市场规模将达到184.9亿元人民币，占全球市场份额的18.1%，2021-2025年均复合增长率为15.64%。

　　作为行业崛起新秀，弗摩电子有着强大的研发团队，由来自芯片设计、算法软件和系统开发的资深工程师组建而成。经过多年技术难题攻克，以独立自主IP、安全高效、灵活协同等优势研发出真正属于我国自主研发的EDA工具“PNDebug”，其能够有效解决集成电路芯片在设计、制造、封装、测试等一系列工作，减少芯片设计在物理模拟验证和重复修复之间的bug，缩短芯片验证周期，提高芯片设计方案整体验证效率和芯片电路设计的准确性，同时，具备实现多工具协同，减少各自为点的困境。

　　EDA，作为数字经济的底座科技，担负着解决芯片设计重重障碍的重要使命，一端连接着创新严谨的芯片设计师，另一端连接着日新月异的数字世界。

　　对于我国来说，EDA芯片设计软件的国产化对于芯片领域的突破意义与光刻机制造同等重要。因此，像PNDebug这样的EDA软件投入使用可以说为我国前沿科技领域研究注入了强心剂，可帮助芯片厂商实现设计原型的自动综合、分割、优化、布线和调试，可自动化实现智能设计流程，突破国产EDA亟待突破的壁垒，实现高端芯片制造独立自主的信心。