传明年多数汽车芯片代工价格将继续上调台积电高报价或延续！

传明年多数汽车芯片代工价格将继续上调台积电高报价或延续！

　　传明年多数汽车芯片代工价格将继续上调台积电高报价或延续！

芯片如何制造,芯片制造材料,上海制造小芯片　　据台媒《电子时报》报道，晶圆代工厂与IDM、部分Tier 1厂商针对2023年代工价格的谈判已进入尾声，谈判已持续接近一个季度。但据谈判结果来看，2023年多数汽车芯片代工价格将上调。

　　芯片如何制造,芯片制造材料,上海制造小芯片不少车用IDM最初诉求，想重谈合约、欲争取更多车用代工产能、维持或下压价格等，但预估多数难达成。

　　整体来看，多数车用芯片的代工价格，2023年非但没被砍成、也没维持2022年水位，而是依代工厂的意愿调账成功。这些晶圆厂代工厂包括台积电、联电、世界先进、格芯等。

　　一些IDM已经告诉代工厂，他们可以接受代工服务的任何市场价格，甚至可以接受进一步的报价上涨，只要代工厂能够承诺提供额外的产能支持。

　　据管理咨询公司Alix Partners分析，因晶圆代工厂缺乏向汽车领域扩张的动力，汽车芯片的短缺和高价可能会持续两年。

　　虽然终端市场销售低迷，消费者应用芯片需求下降，晶圆代工厂理应有更多能力支持汽车芯片的生产，但转向制造汽车芯片，也意味着要成本要大幅增加。

　　首先从晶圆厂的角度来看，汽车行业只是半导体芯片的小买家，约占全球产能的6%到10%，此外，汽车芯片为晶圆厂创造的利润率比消费芯片低11个百分点。

　　其次，在产能转换方面，如果晶圆代工厂的产能已经得到汽车客户的验证，至少需要六个月的时间才能将其工艺能力转换为制造汽车芯片，而对于尚未获得汽车芯片生产认证的工艺能力，他们还需要花费2-3年的时间才能完成验证。在完成测试和验证后，代工厂仍必须设法达到确保汽车芯片大规模生产有利可图所需的良好良率，从而为它们带来大量额外成本。

　　在这种情况下，尽管IDM或一线汽车零部件供应商做出了大订单承诺，但要从代工厂获得优惠报价甚至更多产能，都是挑战。

　　汽车制造商方面，为了应对上游汽车芯片的持续产能紧缩，已经开始调整他们的2023年汽车设计，以便可以从两家以上的供应商处采购相同功能的芯片，或者来自同一供应商的芯片可以接受不同的引脚。通过这种方式，他们可以更灵活地应对车用芯片的短缺，主要是MCU、MPU以及IGBT芯片和模块。

　　同时，因为部分芯片和零部件短缺，短期内难以整体组装，也导致了其他零部件库存增加的问题。

　　有消息人士透露，两年前，一些渠道商试图整合供应链参与者面临的不均衡的元器件供应，以实现整体供应的最佳比例，但没有成功。IDM、一级供应商和汽车制造商通常将哪些组件供不应求视为机密。

　　对于产业链而言，除了代工厂产能有限以外，芯片和组件供应不均的透明度不足，也会影响汽车半导体的整体供应情况。

　　据汽车行业数据预测公司AFS的最新数据，截至11月27日，受芯片短缺影响，今年全球汽车市场累计减产约411.76万辆。AFS估算，2022全年，芯片短缺将导致全球汽车减产约448.53万辆。

　　12月9日消息，台积电现已公布11月营收报告，11月合并营收约为新台币2227.1亿元，较上月新增了 5.9%，较去年同期新增了50.2%。

　　据财报显示，台积电2022年10月合并营收约2102.66亿新台币（约479.41亿元人民币），环比增长1.0%，同比增长56.3%。今年前十月，台积电累计营收1.85万亿新台币（约4218亿元人民币），同比增长44.0%。

　　此外，Strategy Analytics 最新数据显示，台积电在智能手机 AP 代工市场份额将在 2022 年达到历史新高，约为 85%。

　　12月8日晚，TrendForce集邦咨询发布的最新数据显示，受惠于iPhone新机备货需求带动苹果系供应链拉货动能，推升第三季前十大晶圆代工业者产值达到352.1亿美元（折合人民币约2454.5亿元），环比增长6%。

　　不过需要注意的是，TrendForce集邦咨询表示，受经济表现疲弱、疫情等多重因素的影响，下半年旺季不旺，延迟库存去化，使得客户对晶圆代工业者订单修正幅度加深。

　　具体来看，2022年第三季营收前五的厂商依次为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC）、格芯（GlobalFoundries）、中芯国际（SMIC），合计市占率上升到89.6%。

　　其中，台积电凭iPhone新机主芯片带来强大备货动能，第三季营收达201.6亿美元，环比增长11.1%，其第三季市占率提升至56.1%。

　　另一方面，虽然三星营收亦受惠部分iPhone新机零部件备货动能而有所增长，但受到韩元走弱的影响，其市占率下滑至15.5%。

　　除此之外，华虹集团（HuaHong Group）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS）、高塔半导体（Tower）、晶合集成（Nexchip）也跻身前十。

　　台积电日前在美国亚利桑那州晶圆厂首批机台设备到厂典礼上宣布，将新厂投资追加至400亿美元。外资认为台积电多区域布局将加大成本压力，高报价情况可能延续更长时间。

　　台积电称，美国厂将制程推进至4纳米，且追加预算至400亿美元，第二阶段扩厂将切入3纳米制程；第一厂将于2024年量产，第二厂于2026年量产。该公司董事长刘德音表示，“当两个晶圆厂建成后，我们每年将生产超过600,000片晶圆，年收入将达到100亿美元。”

　　据台媒《中央社》报道，外资估计台积电美国厂扩充成本将比中国台湾厂高出35%至45%，月产能1000片的资本支出将约8亿美元。

　　外资指出，为应对客户需求，台积电持续展开多区域产能布局，成本压力势必加大。为达成长期毛利率53%的目标，加上持续通货膨胀，预期台积电高报价可能延续更长时间。

　　此前供应链人士透露，台积电已经看到多家客户削减了明年的订单，但仍打算坚持其2023年的提价计划，预计报价将提高约6%。