芯片为什么都是薄片不能做成立方体的吗？

芯片为什么都是薄片不能做成立方体的吗？

　　芯片为什么都是薄片不能做成立方体的吗？

芯片难制造,芯片制造好学嘛,有关芯片制造的　　也就是说，没等国产芯片突围，部分芯片“砍单”竟已现。但当大家都聚焦于国产芯片何时突围时，我却想带大家认识另一个疑惑：芯片为什么都是薄片，不能做成立方体的吗？

　　芯片难制造,芯片制造好学嘛,有关芯片制造的我们要知道，对于芯片外形特点，我可以肯定地说，没有绝对的0厚度。其实芯片都有一定厚度，严格来讲，所有芯片也都是立体的。可是，为什么不把芯片做成球体或立方体呢？我先从芯片所应用的安装环境说起。

　　然后到了大规模集成电路时代，晶体管被缩小成几乎肉眼都不可清晰辨识的大小。也就是说，将成千上万个晶体管，集中布置在指甲盖大小电路板上，这就是芯片的基本构成。

　　可见，如果芯片做成球体或立方体等，无疑会大大增加厚度，为了将电路装进产品中，产品设计也要扩大体积，这显然不符合大家对轻、小、便的要求。

　　我们试想下，如果说将立方体的六个面全部进行工艺制作，即部分包含器件的表面是垂直或以一定角度放置，就会存在性能不均、工艺难、可靠性差和成本高等一系列问题。

　　也就是说，从工艺上讲，目前工艺都是在厚片上进行表面加工，表面加工完后进行钝化处理，再做相对简单的背面加工。可由于热预算及不同材料熔点不同，一个表面加工完后，另一个表面很难再做高温处理。

　　从实际情况来看，芯片肯定都不是100%平面的。因为光是晶体管的部分，现行主流的FinFET已经是立体结构的，并且未来的晶体管会越来越立体化，而在FinFET之前的Planar，虽然结构定义上是平面的，但物理层面也还是立体的。

　　总之，芯片在生产时必然是要薄片方式，然后可以多层堆叠芯片，或者说目前最接近立方体的芯片就是3D NAND FLASH，现在已经有176层堆叠的产品了。