“台积电赴美是第一步”

“台积电赴美是第一步”

　　“台积电赴美是第一步”

国民技术和芯片,中关村芯片技术,芯片拆装技术　　英国广播公司网站12月15日刊登题为《台积电美国工厂揭开面纱 “逆全球化”之下的赢家是谁》的文章。文章综述分析了美国如何改变了过去40年的市场自由运作方针，转向建立明确的产业战略，一步步“半邀请半施压”让亚洲芯片大厂赴美建厂，打造自己的“半导体生态圈”。文章摘编如下：

　　国民技术和芯片,中关村芯片技术,芯片拆装技术总部位于台湾的芯片代工公司台积电，在美国亚利桑那州的芯片厂扩大投资，美国总统拜登上周亲自出席厂房“装机”典礼，与台积电公司共同宣布2024年会达到月产2万片5纳米芯片产能。拜登当场宣布“美国制造业回归”。

　　这场聚焦拜登政府产业政策的大秀，出席的有美国商务部长雷蒙多、台积电创办人张忠谋、董事长刘德音还有台积电的美国大客户苹果公司首席执行官库克、荷兰阿斯麦公司首席执行官彼得·温宁克等。

　　从美国德州仪器公司发迹，上世纪80年代在台湾创立台积电的张忠谋，在装机典礼上发言称“全球化及自由贸易已死”引发各界议论。张忠谋当时说，全球半导体业者面临的情境，已因地缘政治剧烈而改变，他因此警示“全球化和自由贸易几近寿终正寝，不大可能起死回生”。

　　有分析称，张忠谋的发言或指当下的中美抗衡及全球芯片战正式开打：美国亟欲遏止中国半导体发展，拉拢或施压台积电及韩国三星电子等赴美设厂，完善美国半导体生态圈的行动已经不再遮掩。

　　台湾经济研究院研究员刘佩真则告诉台媒，在美国生产成本相对比较高，这是“逆全球化”趋势的，在生产成本高的美国设厂，与过去商业及产业运作模式不同，但预期短期半导体“在地制造”已是不可逆的趋势。

　　无论经贸全球化是否寿终正寝，有分析认为，从美国拉帮结派（或半胁迫）邀请盟友加入重建半导体生态圈的态势来看，这个世界最大经济体的思维已出现极大改变。白宫国家经济委员会主任布赖恩·迪斯便说，拜登政府的战略转向，逐渐舍弃过去40年以放宽管制及减税让市场自由运作的方针，转向建立明确的产业战略，用政府的钱吸引或引进私人投资。台积电赴美及《2022年芯片和科技法案》皆是这个战略的第一步。

　　刘佩真说，在中美科技战、两岸地缘政治等多重因素影响之下，过去十几年来，全球半导体制造产能移往亚洲的态势，已经开始转而向美国为主移动。她认为，随着台积电大举赴美国进行产能的建置，加上中美在半导体产业的紧张竞逐关系，将把全球科技供应链分成两大阵营，台积电未来更难扩大为中国大陆的客户服务。

　　白宫2020年宣布台积电赴美设厂，2021年美国商务部强制要求年底前全球半导体大厂提供客户资讯，库存及订单给美国，2022年推出补贴性质的“芯片法案”等等，美国对台积电或三星等大厂使出一连串“半邀请半施压”战略。

　　日本知名半导体评论者太田康彦便认为，美国为了完善其在半导体生态链的缺口，建立完整供应链，使尽全力。他说，美国虽然在半导体设计上强韧，但生产制造薄弱，缺乏大的芯片代工厂，芯片切割或封装测试等后端制程亦很薄弱。

　　过去半导体是一个全球化的生态圈，亦即一个芯片产品的完成，从原料，设计，芯片制造到代工芯片及封测等等，常常是全球不同公司的协作。但现在各国都希望有自己的生态圈。

　　太田康彦在研究著作《半导体地缘政治学》一书中剖析，白宫谋划将台积电招来美国后，其他国家的半导体产业会随其脚步从亚洲相继进入美国。

　　美国的优势是，全球半导体的最大需求方之一是来自密西根州底特律市为核心的汽车产业链，后者强大的购置力希望发挥磁吸效应，吸引亚洲半导体来到美国生产。