TEC制造商沈阳冷芯半导体宣布量产高性能半导体制冷芯片

TEC制造商沈阳冷芯半导体宣布量产高性能半导体制冷芯片

　　TEC制造商沈阳冷芯半导体宣布量产高性能半导体制冷芯片

中国的芯片技术,芯片工艺技术,物流芯片技术　　冷芯半导体科技有限公司成功研发出高性能多级微型半导体制冷芯片（D系列、T系列等），室温最大制冷温差达到100 K（D系列）和125 K（T系列），并实现批量化生产

　　中国的芯片技术,芯片工艺技术,物流芯片技术多级微型制冷芯片需要全新的材料电/热传输设计、更精确的尺寸误差控制和更高效的制冷效率，这些都对制冷芯片的关键材料设计制备和加工、集成、封装技术提出了极高要求。

　　2021年中旬，中科院金属所科技成果“微型半导体制冷芯片研发及产业化”正式转化到辽宁冷芯半导体科技有限公司，该项目掌握自主知识产权的关键热电材料和微型半导体制冷芯片集成技术。公司座落于辽宁省沈阳市浑南区国际产业园，由沈阳市浑南区人民政府、中国科学院金属研究所、沈阳高新发展投资控股集团和微型热电制冷芯片研发团队共同出资组建的股份制有限公司。

　　公司现有符合芯片生产环境要求的场地7000余平方米，“百级”洁净研发实验室1000多平方米。公司产品性能已达到国际同类芯片领先水平。公司多项定型产品已经通过终端客户企业的技术验证，为信息产业领域旗舰公司提供优质产品和技术服务。公司还同时与中科院上海技物所、中科院理化所、中科院微小卫星创新研究院、清华大学、东北大学等高校和研究所建立了稳定合作关系，公司核心研发团队包括中科院院士1位、国家“杰青”1位、国家“千人计划”1位、国家“优青”1位、中科院“百人”2位、辽宁省“百千万”“百”层次2位、沈阳市“高层次领军”2位、中科院研究员3位、流动专家10余位，使公司的产品性能和技术更新迭代能力始终处于行业领跑位置。关键字：编辑：Cfol