芯片级解密YMTC NAND Xtacking 30技术

芯片级解密YMTC NAND Xtacking 30技术

　　芯片级解密YMTC NAND Xtacking 30技术

芯片切割技术,中国技术芯片,基带芯片技术　　长江存储YMTC自从2016年成立以来，一直在吸引外界的关注。作为NAND国产厂商，被寄予厚望。在2018年FMS闪存峰会发布了Xtacking 1.0的NAND架构，凭借该技术荣获了“最具创新初创闪存企业”。

　　芯片切割技术,中国技术芯片,基带芯片技术在2019年又发布了Xtacking 2.0的NAND架构。根据官网介绍，Xtacking 2.0进一步提升了闪存吞吐速率和提升系统级存储综合性能。

　　从颗粒丝印信息看到NAND Die封装日期是22年第37周，也即9月上旬。这个时间正好是在2022 FMS闪存峰会正式发布Xtacking 3.0架构的1个月之后。

　　根据YMTC官网的介绍，与传统的单片晶圆CuA(CMOS Under Array)的结构不同，Xtacking技术是两个晶圆独立制造CMOS外围电路和NAND存储阵列，在通过金属互联通道VIAs完成两片晶圆的键合，最终成为一个整体。

　　，相比传统3DNAND架构，Xtacking技术创新的将外围电路置于存储单元之上，从而实现比传统3D NAND更高的存储密度，芯片面积可减少约25%。同时利用存储单元和外围电路的独立加工优势，实现了并行的、模块化的产品设计及制造，产品开发时间可缩短三个月，生产周期可缩短20%。此外，这种模块化的方式也为引入NAND外围电路的创新功能以实现NAND闪存的定制化提供了可能。

　　，让CMOS外围电路有更好的器件性能，进一步提升闪存IO吞吐速率、也使得系统级存储的综合性能得到提升。

　　(BSSC，back side source connect), 好处是对工艺进行了简化，最终得到了降低成本的优势。