上市大涨近33%！华为、英特尔联手投出一个芯片IPO

上市大涨近33%！华为、英特尔联手投出一个芯片IPO

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　　芯片剥离技术,芯片技术pdf,芯片股技术排名12月23日，杰华特微电子股份有限公司（以下简称“杰华特”）于今日在上海证券交易所科创板上市，股票简称为杰华特，股票代码为688141，本次发行价格为38.26元/股，发行市盈率为125.6倍，发行规模为22.22亿元。截至今日收盘前，杰华特大涨32.62%，每股报50.74元，总市值达226.75亿元。

　　资料显示，杰华特是一家专注于电源管理芯片研发和销售的集成电路设计企业，目前拥有超过500款可供销售的产品型号，涵盖电源转换、LED驱动、电池管理等各大产品线，应用范围涉及照明、消费类电子、家用电器、计算机、工业控制、网络通讯、服务器与数据中心、汽车电子等众多领域。

　　招股书显示，华为旗下哈勃投资、深圳哈勃分别为其第4大股东、第30大股东，分别持股3.48%、0.93%。英特尔为第5大股东，持股3.40%；中芯国际旗下聚芯基金为第6大股东，持股2.60%。

　　本次IPO，杰华特拟募资15.71亿元，投资高性能电源管理芯片、模拟芯片、汽车电子芯片的研发及产业化项目以及先进半导体工艺平台开发项目和补充流动资金。

　　科创板日报12月23日讯，美国最大存储芯片制造商美光科技周三宣布大幅削减成本的措施。其中，作为减少资本支出的一部分，美光将使用 EUV光刻的1γ nm制程DRAM推迟到2025年，232层之后的NAND节点也被推迟。

　　科创板日报12月23日讯，近日中科驭数宣布研发的第二代DPU芯片K2成功点亮，这是业内首颗完成点亮的国产DPU芯片。K2采用28nm成熟工艺制程，可以支持网络、存储、虚拟化等功能卸载，是目前国内首颗功能较完整的ASIC形态的DPU芯片。可以广泛适用于金融计算、高性能计算、数据中心等场景。

　　近日，北京中科昊芯科技有限公司（以下简称“中科昊芯”）宣布完成近亿元A+轮融资，本轮融资由创维投资领投，老股东红杉中国、九合创投持续加注，同时获得锦浪科技华金资本等战略机构鼎力加入。本轮融资资金将主要用于昊芯HX2000系列DSP芯片的生产备货、持续研发的投入。

　　中科昊芯成立于2019年，创始团队脱胎于中科院，为原国家专用集成电路设计工程技术研究中心的核心科研团队。从2016年起开始投入RISC-V处理器的研究，主要基于RISC-V指令集架构，聚焦自主产权数字信号处理器（DSP）的研发，可广泛用于新能源汽车、储能及光伏、白色家电、数字电源等市场。

　　财联社12月23日电，天眼查显示，近日，南京宏泰半导体科技有限公司发生工商变更，股东新增比亚迪股份有限公司、苏州天凯汇宏创业投资合伙企业（有限合伙）、深圳市创启开盈商务咨询合伙企业（有限合伙）等。

　　该公司成立于2018年11月，法定代表人为包智杰，注册资本约5549.1万人民币，经营范围含半导体、仪器仪表、自动化成套控制装置系统研发、制造、销售；集成电路开发、销售、技术服务；光电设备研发等。

　　日本经济新闻12月23日讯，知情人士透露，台积电正在与主要供应商举行进一步谈判，有意在德国德勒斯登兴建首座欧洲芯片厂，此举有助于台积电满足该地区汽车行业半导体需求。消息人士表示，台积电计划明年初派一个高级别主管团队前往德国，讨论政府支持该芯片厂程度，以及当地供应链满足其需求的能力。

　　12月23日，江苏半导体薄膜沉积设备供应商微导纳米正式登陆科创板。其发行价为24.21元/股，发行市盈率412.24倍，开盘价为29.90元/股，涨幅达23.50%；截至今日收盘，股价上涨13.38%至27.45元/股，总市值124.75亿元。

　　资料显示，微导纳米在半导体领域设备实现了“卡脖子”技术突破，是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备应用于28nm节点集成电路制造前道生产线的国产设备公司，已在先进逻辑、先进存储、化合物半导体、新型显示等细分应用领域均取得了国内多家知名半导体公司的商业订单。

　　8、SA：2022年Q2全球蜂窝基带处理器市场达87亿美元，同比增19%

　　网易科技12月23日讯，Strategy Analytics手机元件技术（HCT）近期发布的研究报告指出，全球蜂窝基带处理器市场在2022年Q2增长了19%，达到87亿美元。高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔基带芯片市场收益份额排名前五。其中，5G基带芯片收益同比增长40%，出货量增长16%。

　　新浪科技12月23日讯，据市场研究公司Omdia 21日的数据显示，今年第三季度服务器用DRAM市场规模为60.4亿美元，较第二季度（84.63亿美元）下降28.6%，较去年同期下降24.6%（80.15 亿美元）。

　　台湾电子时报12月23日讯，半导体业内人士指出，目前车厂对旧品拉货的动能并没有放缓，主要是车用IC生命周期长，在未来几年内的车款都还有机会使用。与此同时，高端新品出货量也逐步加温。目前车用显示驱动IC（DDI）大厂第四季度已感受到客户拉货复苏，2023上半年车用需求将相对乐观。

　　日本经济新闻12月23日讯，本田22日宣布，因芯片短缺、疫情扩散等多重因素影响，导致汽车零件采购、物流发生延迟，因此位于日本埼玉县的埼玉制作所寄居工厂将在2023年1月上旬持续进行减产，产量将较11月上旬计划值相比缩减两成，该厂主要生产“StepWGN”、“Civic”等车型，在12月20日，其交车需等半年以上，而该座工厂持续减产、或让交车时间进一步拉长。

　　海通半导体（BI801081）指数今日（12月23日）收盘指数为4956.13，跌幅为2.83%，总成交额达271.17亿。其中上涨10家，下跌113家。

　　腾讯自选股数据显示，12月22日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为348.58美元，跌幅为4.04%，总成交量达180.15万股。

　　资料来源于经济日报、韩联社、财联社、彭博社、每日经济新闻、路透社、网易科技、新浪科技、搜狐网、BusinessKorea、东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！

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