自主创新展现硬核“芯”实力中国汽车芯片创新大赛成果亮相

自主创新展现硬核“芯”实力中国汽车芯片创新大赛成果亮相

　　自主创新展现硬核“芯”实力中国汽车芯片创新大赛成果亮相

芯片切割技术,高编程芯片技术,芯片技术14校　　近日举行中国汽车芯片创新大赛奖项公告发布会暨车规级芯片投融资交流会上，大赛最具创新性汽车芯片奖、最具影响力汽车芯片奖、最具潜力小微企业奖、最佳产业生态协同奖、最佳产业链合作奖等成果悉数亮相，展示自主创新成果硬核“芯”实力。

　　芯片切割技术,高编程芯片技术,芯片技术14校10月30日，中国汽车芯片创新大赛在北京经开区正式启动。前期项目征集阶段，来自北京、上海、重庆、深圳等多个省市的107个项目报名参赛，参与申报单位94家，经大赛评审委员会初评，共有51个项目入围路演环节。

　　12月1日至4日，中国汽车芯片联盟联合国创中心，组织51家入围项目团队进行了5场线上路演，邀请来自整车企业、汽车电子厂商、汽车软件厂商、行业组织、投资机构的40余位专家评委，采用背靠背独立打分的形式开展评审。组委会通过汇总专家评委打分后，按照平均分排序选拔各奖项拟提名获奖单位，其中包括最具创新性汽车芯片奖10项，最具影响力汽车芯片奖10项，最具潜力小微企业奖7项，最佳产业生态协同奖4项，最佳产业链合作奖2项，合计33项。同时，为鼓励前沿创新方向和颠覆性技术路线研究，大赛组委会设置特别推荐奖，拟提名获奖单位1项。

　　相关负责人表示，此次大赛涌现出一大批代表所在领域先进技术水平的创新项目成果，助力推进国产汽车芯片自主可控，加速成果转化及产业化应用，以科技自立自强塑造新赛道新动能新优势。

　　北京经开区长期聚焦新一代信息技术和智能网联新能源汽车两大主导产业，为科技创新、产业落地、人才聚集、创业兴业提供体系化的保障支撑，全面激发汽车芯片产业发展势能。国创中心联合中国汽车芯片联盟以中国汽车芯片创新大赛为抓手，集中展现我国科技创新“芯”实力，加快构建北京市芯片产业和创新双生态系统，推动国产汽车芯片产业集群式发展，持续拉长板、补短板、固底板，共促汽车芯片产业培育与产业生态构建，保障汽车产业链安全稳定和增强国产芯片产业核心竞争力。

　　目前，国创中心车规级芯片测试认证中心打造第三方测试认证平台，实现了车规级芯片的“标准研究、测试评价、产品认证”三位一体融合发展，并延伸覆盖芯片大数据分析、整车/零部件应用验证环境、芯片应用保险、芯片供需对接、创新项目筛选孵化等领域，为车规芯片企业提供“芯片级-系统级-整车级”一站式车规芯片垂直测试认证服务。

　　在孵化创投领域，加速孵化营作为本届大赛的延伸，从技术、运营、融资等方向协助早期项目进行优化提升，帮助项目团队对接优质研发资源、产业需求方、投资机构。通过“空中董事会”“中期研讨”协助项目团队完成项目优化打磨，并通过“开放日”开展产业对接、经验分享，最终以“路演日”闭营，向需求方、投资方进行优质项目推介。同时针对大赛的“芯”项目成果，由国创中心早期投资基金国创未来牵头举办车规级芯片闭门投融资策略会议，搭建产业投融资信息交流平台和企业孵化合作平台，共同推动中国汽车芯片产业可持续发展。

　　随着汽车发展与产品向电动化、智能化、网联化、共享化互融协同发展，汽车芯片的使用数量和性能指标要求成倍提升。记者获悉，下一步北京经开区将重点支持汽车芯片产业发展，促进自主汽车芯片小微企业入区产业孵化，加强设计-协同制造领域的统筹支持布局，推动中芯国际、燕东微电子加快车规工艺线建设，加快国产汽车芯片成熟产品应用推广，构建雁阵式梯队企业库，为汽车芯片产业科技创新、产业落地、人才聚集、创业兴业提供体系化保障支撑、管家式精准服务，着力打好关键核心技术攻坚战。