芯片工厂有关节能措施的考虑

芯片工厂有关节能措施的考虑

　　芯片工厂有关节能措施的考虑

TI芯片技术,v芯片技术,硅芯片技术革命　　源 的枯 竭 速度 ， 能 源安全 问 题越 发重 要 。随着 煤 炭 、 石油 、 燃 气 等化 石 能源 资源 消耗 迅速 ， 生 态环 境 不 断 恶 化 ，特别 是 温室 气体 排放 导致 日益严 峻 的全 球气 候 变化 ， 人 类社会 的可持 续 发展 受 到严 重威 胁 。 节能

　　TI芯片技术,v芯片技术,硅芯片技术革命球 芯 片市 场需求 最 旺盛 的地 区 ， 目前 国产 芯片 的 自 给率 尚不 足 三成 。 《 中 国制 造 ２ ０ ２ ５ 》 中明确 提 出 ， ２ ０ ２ ０年 芯 片 自给 率要 达 到 ４ ０ ％， ２ ０ ２ ５年达 到 ５ ０ ％。 在 市场 需求 拉 动及 国家 相关 政策 的支持 下 ，近 几年

　　（ ６ ） Ｆ Ａ Ｂ厂 房不 宜 设 置 外 窗 。 当设 置 时 ， 应 采 用 双 层 固定式 玻璃 窗 或气 密性 不低 于 ４级外 窗 。 （ ７） 洁净 厂房 围 护结构 传热 系数 限值 应符 合 表

　　减 排刻 不 容缓 。 中 国是 全球 最 大 的电子 产 品制造 基 地 ，也 是全

　　势 。 目前 主 流 的芯 片尺 寸为 １ ２英 寸 ， 加 工 线宽 推 进 到 ｌ Ｏ ｎ ｍ 以下 。主流 芯 片工 厂 的特 点如 下 ： ◆ 技术 密 集 、 资金 密集 、 人 才 密集 ； ◆ 精 密加 工 型企业 ； ◆ 厂 房体 量较 大 ； ◆ 工 艺流 程 复杂 ；

　　外 购耗 能工 质 主要 包括 氮气 、 氢气 、 氧气 、 氩气 、 氦 气 等工 业气 体 。生 产过 程 消耗 的纯 水 、 压 缩 空气 、 工 艺 真空 、 清 扫 真空 、 冷却 循 环水 等耗 能工 质通 常采 用 工

　　球 石油 探 明储 量 可供 开采 ５ ０ ． ７年 ， 天然 气 和煤 炭 分 别 可 以开采 ５ ２ ． ８年和 １ １ ４年【 １ ＿ 。 据测 算 ， 我 国主要 能 源石油 、燃 气 和煤 炭 的采 储 量 大致 为全 球平 均水 平

　　◆ 对 动力 的品质 和需 求要 求 比较严 格 ； ◆ 污 染物 种类 多 （ 废水 、 废气 、 废 液 …… ） 。 根据 上 述芯 片工 厂 的特 点来 看 ，为 了保 障生产

　　高度降至最低 。例如 ，针对 Ａ Ｍ Ｈ Ｓ在 Ｉ ｎ ｔ ｅ ｒ — ｂ ａ ｙ 和

　　Ｉ ｎ ｔ ｒ ａ — ｂ ａ ｙ可采 取不 同的高度 。 （ ５） 建 筑设 计考 虑一 系列 的 节能措 施 。尽 可能 使 各房 间能 够 自然采 光 和通风 。屋 面及 墙体 设 置保 温 层 ，玻璃 幕 墙及 玻 璃 窗采 用 Ｌ Ｏ Ｗ— Ｅ中空玻 璃 和 断热 型材 ； 简 单 的矩形 规则 体形 设计 ， 可 最大 限度 地

　　（ 世 源科技 工程有 限公 司， 北京 ， １ ０ ０ １ ４ ２ ）

　　摘要 ： 本文简述 了集成 电路行业芯片工厂的特点， 业内普遍采取的节能措施 。对 类似建设项 目的节能评

　　的２ ２ ． ７ ％、 ４ ７ ． ５ ％和 ２ ７ ． ３ ％左 右 ，均早 于全 球化 石 能

　　新建 工厂 的数 量不 断增加 。 改建 、 扩 建 以及 新建 芯 片 工厂 在功 能 、 效率 和 能耗 等方 面 提 出 了严峻 的挑 战 ，

　　成 电路 企业 扩 张 的步伐 不断 加快 ， 收购 、 重组 、 改建 、

　　◆ 自动 化程 度 高 ； ◆ 工厂 系统 组 成复 杂 ； ◆ 对温 湿度 、 净 化级 别要 求 高 ； ◆ 对周 边环 境 和配套 要 求较 高 ；

　　维 持 超 净 的生 产 环 境 ，能 源 消耗 是 一 个 不 容 忽 视 的问题 ， 降低 能 耗 ， 采 取成熟 、 可 行 的 节 能 措 施 十

　　有 效 降低 能耗 。 （ ４） 工 艺 房 间合 理 确 定 吊顶 高 度 ， 根 据 房 间 内 工 艺设 备 的高 度 ， 考虑 合理 的维 修空 间及 搬运 空 间 ， 同时在 保证 合 理 的操 作 环境要 求 的前 提下 ，使 吊顶

　　近半 个世 纪 以来 ， 集 成 电路 产业 快 速发 展 ， 其 主 流技 术遵 循摩 尔 定律 并 逐步 逼 近极 限 ，芯 片上 可 容 纳 的 晶体 管 数 目，约每 隔 １ ８个 月便 会 增加 一倍 ， 性 能也 将提 升 一倍 。由于 人们 无 止境 地追 求 芯 片速度 更高 、 体积 更 小 、 功能更强大 ， 导 致 集 成 电路 技 术 向