芯片技术

美媒：中国芯片开始从“根”突围了

芯片行业门户网站2023-01-17芯片技术

,,美媒：中国芯片开始从“根”突围了,,以他们的芯片企业发展的就比较早，所以一些制定规则体系也在他们那里逐渐建立起来。,,就比如芯片制造一直是按照摩

美媒：中国芯片开始从“根”突围了

,,　　以他们的芯片企业发展的就比较早，所以一些制定规则体系也在他们那里逐渐建立起来。

　　,,就比如芯片制造一直是按照摩尔定律向微缩方向发展，我们只能按着他们的脚步逐步发展。随着中国国际地位的不断提升，科学技术也在不断提高我们开始逐渐意识到重要性。

　　不知道大家有没有注意到，西方科技巨头对其他国家采取的科技制裁或者说是技术的遏制通常都是采用同一种套路。这样的打法是他们习以为常的手段。就比如说如今手机界的巨头——苹果，他们负责品牌的制定方向的发展以及芯片的设计与研发，将大量的制造组装采购交给其他较为小的企业，只有这样不管是从他们的核心技术来看还是他们的发展来看都十分有利。

　　其他企业制造其组成产品难度肯定不高，同样的这样的企业也会有很多，这样就会形成一种价格战。所以苹果这个企业，只要做好芯片的研发设计图纸等，其他的都下放到其他工厂就可以了。

　　芯片设计离不开的就是架构，就是在设备软件与硬件之间的一个契约。现如今，在全球最流行的就有两个主流芯片架构。

　　之后的企业由于没有这方面的技术和经验，只能根据这两个企业的规定和标准来执行。这也就导致了想要发展芯片就需要得到这两个企业的授权才可以使用。这也就逐步衍生成为西方芯片制裁的一个工具，这样的限制行为之前就对华为使用过。近日，

　　从上面来看，在芯片制造行业中，制定自己的行业标准是十分重要的。。不过想要摆脱之前既定的标准，可能性几乎没有了。

　　我们先来谈谈先进封装，先进封装技术是以2.5D、3D封装为代表。台积电在今年的十月份就率先开始在这此领域布局，

　　台积电这样的举动就是想先行一步，用自身的技术市场和经验，率先出击，推动自己的技术标准，

　　。这也就是他们目的，他们想打造小芯片生态系统。在这样的格局下，英特尔表示小芯片技术的产品将会是半导体行业的未来。我

　　在这些大企业的共同发展，组建联盟的环境下，我们不难看出都没有我们中国企业的身影，直到后来才逐步放开，允许中国的一些企业加入UCle产业联盟。这就很明显的表示，

　　事实上早在两年前，中科院就已经牵头研发Chiplet小芯片。这个标准是由国内60多家大中小企业单位共同参与讨论制定的，这样的规则更加便于发展和推广。

　　以前我们都是要遵循欧洲制定的规则去发展，但是他们怎么也不会想到，中国也开始自己制定标准。

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