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芯片寒冬下逆势而行!三星明年或扩大其最大半导体工厂产能

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芯片技术中级,芯片技术出现,芯片打线技术  韩国芯片制造商三星电子计划于明年增加其平泽P3工厂的芯片产能,而其对手企业正纷纷选择缩减投资。

  芯片技术中级,芯片技术出现,芯片打线技术财联社12月26日讯(编辑 周子意)据《首尔经济日报》25日晚些时候报道,尽管全球芯片需求预计将放缓,但韩国芯片制造商三星电子依旧计划于明年增加其最大半导体工厂的芯片产能。

  相比之下,由于需求下降和芯片供应过剩的情况,三星电子的竞争对手们纷纷缩减投资。

  有分析师表示,三星坚持增产和扩大投资计划,可能有助于其在存储芯片市场扩大份额,并在需求复苏时更对其股价有利。

  三星电子位于韩国平泽地区的P3工厂今年开始生产高精端的NAND闪存芯片,这是三星电子最大的芯片生产工厂。

  据一位未具名的业内消息人士透露,三星计划让P3工厂扩增DRAM生产设备,增加12英寸晶圆的产能。

  预计到明年,P3工厂每月可生产7万片12寸晶圆,高于目前DRAM产线万片产能。截至今年第三季度,三星电子的整体DRAM晶圆月产量为66.5万片。

  知情人士还指出,该公司将增加4纳米芯片产能,这些芯片将根据代工合同生产。

  此外,三星计划明年增加至少10台最先进的极紫外线(EUV)光刻设备,用于生产尖端DRAM芯片。

  三星电子10月曾表示,公司不考虑削减芯片产量,这与整个行业减产以满足中长期需求的趋势相反。

  三星存储器业务执行副总裁Han Jin-man当时曾表示,“我们仍计划坚持原来的基础设施投资计划。”

  相比之下,其内存芯片竞争对手美光上周表示,将把2023财年的投资支出调整至75亿美元,较2022财年的120亿美元减少了37.5%。此外,该公司表示,它还将在2024财年大幅下调资本支出计划。

  而台积电10月份将其2022年年度投资预算削减了至少10%,并对即将到来的需求持更加谨慎的态度。

  英特尔决定到2025年为止最多减少100亿美元的投资预算;SK海力士也于10月宣布,明年的设备投资预算将比今年减少50%以上。

  现代汽车证券(Hyundai Motor Securities)的研究主管Greg Roh周一表示,芯片行业低迷会加剧一些中小芯片企业的困境,不过却能够对三星电子等顶级企业的市场控制产生积极影响。

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