Luminus推出全新3030中功率使用倒装芯片

Luminus推出全新3030中功率使用倒装芯片

　　Luminus推出全新3030中功率使用倒装芯片

芯片池化技术,芯片技术类产品,高编程芯片技术　　Luminus 日前已通过官方网站发布全新 3030 中功率 LED，MP-3030-110F，该产品系列启用倒装芯片（Flip-Chip），上市后各界好评如潮。

　　芯片池化技术,芯片技术类产品,高编程芯片技术因此，得益于其强大的性能，该 LED 可用于开发具备高光效、亮度和提升整体耐用性的照明解决方案，不仅适用植物照明，还适用户外和恶劣的照明环境。

　　“Luminus 的 MP-3030-110F 作为行业标准的 3030 封装，提供行业最高水平的光通量（lumen）和光合光子效率（Photosynthetic Photon Efficacies）。由于采用倒装芯片设计，这款 LED 具有出色的可靠性，Q90 超过 50,000 小时，使其非常适合传统的通用照明和植物照明。”

　　此款产品目前可通过Luminus的授权经销商渠道购买，在中国地区的客户请与Luminus销售团队联系，Luminus将会提供最便捷的购买渠道。