国星半导体推出车用LED芯片新品银镜倒装芯片产能已超100万片年

国星半导体推出车用LED芯片新品银镜倒装芯片产能已超100万片年

　　国星半导体推出车用LED芯片新品银镜倒装芯片产能已超100万片年

,,　　近年，LED车用照明因低功耗、高光效等特点显著，正快速扩张其在新能源汽车市场的份额，发展势头不可小觑。根据TrendForce数据，2021年LED头灯渗透率在全球乘用车中份额已经达到60%，其中电动车的LED头灯渗透率更高，达到90%，预计2022年渗透率会分别提升至72%与92%。

　　,,立足市场，实力制胜。国星光电全资子公司——国星半导体专注于高品质外延材料和芯片的研发与制造，在车用LED芯片方面拥有丰富的技术储备和良好的市场口碑，截止目前，国星半导体银镜倒装芯片产能已实现超100万片/年，出货量较去年同期增长近30%，年销售量位居倒装细分市场行业前三，产品实力得到市场肯定。

　　汽车前照灯作为新能源电动汽车的重要应用部件之一，市场对其质量与性能等方面的要求更为严格。瞄准汽车前大灯应用领域，国星半导体从芯片端出发，积极布局车用大功率倒装外延和芯片技术的开发，成功解锁了产品在可靠性、大电流注入能力、droop效应改善等方面的重点技术难题，全新推出大功率倒装LED芯片A8系列产品，为新能源电动车市场提供高品质的定制化车用LED芯片技术解决方案。

　　A8系列产品通过设计独特且稳定的导电层，全面优化芯片的版图设计结构和电流注入方式，大大提升了芯片电流扩展均匀性，降低了芯片大电流下的电压，增强芯片耐大电流注入能力，实现了其在大电流下（2A-3A）单晶电压降幅达0.06V以上、可承受的大电流提升约30%、结温降低约10℃，使得产品可靠性更高、散热性更佳。

　　国星半导体通过升级优化Mirror及焊料层等工艺，进一步改善了金属膜层的包覆性、增强了焊料层金属的可焊性，显著提升了芯片稳定性，为A8新品用于高品质高稳定性的封装形式及应用领域提供了强而有力的技术支撑。

　　产品历经1000小时以上的高温大电流老化、300次冷热冲击、双85高温高湿等一系列严格的厂内老化认证，满足车用级芯片严苛的使用环境，质量得到有力保障。

　　目前，大功率倒装LED芯片A8系列新品已量产并在稳定供货中。同时，国星光电可从LED 芯片、LED光源器件到应用模组及显示模块，快速响应客户的需求，并在保证产品质量及性价比优势的基础上，提供一站式整车方案并实现规模化供应。

　　经过多年的技术积累与市场检验，国星半导体目前已形成3535、4343、5555、7676等四个系列的车用级LED芯片产品布局，并以高可靠性、良好的电流扩散特性、低电压、高光效等特点，赢得市场广泛认可，备受赞誉。

　　此外，今年3月，国星半导体凭借“照明通信LED外延芯片关键技术及应用”项目荣获“2021年度广东省科技进步二等奖”，该项目技术更处于国际领先水平。

　　新能源汽车发展东风正劲，国星光电乘势扬帆。聚焦市场前沿，国星光电坚定不移走好创新驱动发展战略道路，以技术为舟创新为桨，以完善的产品布局满足市场多元化需求，加快LED汽车照明国产化“芯”崛起。

　　一年一度行业盛会，第八届国际第三代半导体论坛（IFWS 2022）&第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2022）因疫情原因将延期在苏州国际博览中心召开。在这场被视为“全球第三代半导体行业风向标”的盛会上，由2014年诺贝尔物理奖获得者、日本工程院院士、美国工程院院士、中国工程院外籍院士、日本名古屋大学未来材料与系统研究所教授天野浩，美国工程院院士、美国国家发明家院士、中国工程院外籍院士、美国弗吉尼亚理工大学的大学特聘教授Fred LEE领衔200多个报告嘉宾，紧扣论坛“低碳智联同芯共赢”大会主题，将在开、闭幕大会、主题分会及同期共计近30余场次活动中，全面展现第三代半导体产业链前沿技术进展及产业发展“风向。点击下图了解新出炉分会报告：

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