联发科天玑 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的技术验证

联发科天玑 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的技术验证

　　联发科天玑 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的技术验证

芯片avs技术,基带芯片技术,无人机芯片技术　　IT之家12 月 4 日消息，据是德科技官方消息，2022 年 12 月 1 日，联发科选用是德科技的 5G 网络模拟解决方案，在其 5G 芯片组上完成了基于 3GPP 5G Release 17 标准以及 5G 的 RedCap 技术验证。

　　芯片avs技术,基带芯片技术,无人机芯片技术据介绍，联发科在其天玑 5G 移动芯片上成功建立起 5G Rel-17 的数据连接。这一合作将助力联发科技加快研发 5G Rel-17 的诸多新特性，包括更低的功耗和增强的 MIMO 等。

　　IT之家了解到，作为“轻量级”5G 技术，RedCap 通过支持切片、终端节电、覆盖增强、5GLAN 等技术，延续了 5G 的诸多特性，可面向不同应用场景按需引入。

　　5G R17 RedCap 通过降低终端射频和基带的复杂度，从而可以大幅降低 5G 终端的成本和功耗。5G R17 RedCap 作为面向中高速物联网及工业物联网场景的 5G 关键技术和解决方案，可主要用于可穿戴设备、工业物联网和视频应用等应用场景。

　　目前，华为、中兴、紫光展锐、vivo、诺基亚贝尔、爱立信等都已在不同程度上进行了RedCap 的测试验证。

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