传言：采用苹果芯片的新Mac Pro制造受阻

传言：采用苹果芯片的新Mac Pro制造受阻

　　传言：采用苹果芯片的新Mac Pro制造受阻

芯片叠层制造,芯片设计与制造,芯片设计制造　　苹果在2020年推出自己的M1芯片时，曾放言两年内淘汰英特尔的产品，全面转向自家芯片．到这个时候应该推出新的Mac Pro产品型号了，但是据彭博社报道，苹果遇到了一些麻烦．

　　芯片叠层制造,芯片设计与制造,芯片设计制造据报道，M2 Ultra拥有24个通用核心和76个图形处理器核，最高支持192 GB内存；M2 Extreme拥有48个通用核心和152个图形处理器核，最高支持384 GB内存．

　　但据彭博社报道，由于复杂度和成本过高，苹果打算放弃M2 Extreme的生产计划．基于传说中的M2 Extreme的Mac Pro的成本将高达1万美元，受众群体过小，难以支撑研发工程成本和产能带宽．

　　Mac Pro本来就是苹果电脑中的顶尖型号，面向的消费者群体一直以来规模都不大．Mac Pro的目标受众是”平面设计者，编辑和程序员”，这些人要求的不仅仅是一台功能强大的电脑．因为常被用于视频编辑和内容创作，这些工作要求的显示分辨率和色深一直在增加．所以这种系统不仅要性能高，还需要有丰富的接口以连接多种多样的外设，加速器，高端存储等等．但苹果芯片的设计理念是高度集成，跟这种需求不是很搭配．

　　已经推出的Mac Pro产品拥有苹果电脑其他系列所缺少的一个特点，那就是可升级性．Mac Pro的用户一向习惯于购买电脑之后，又添加外置显卡，再增加内存，还可能加一张Afterburner卡．从已经推出的Mac Studio来看，可升级性不能算高．

　　除了切换芯片之外，苹果还在考虑将Mac Pro的生产和组装线从中国和美国转移至越南．这样可以降低一点成本，但是对于Mac Pro这样的高端产品来讲，也降不了多少．

　　苹果的M2系列中现在只有基本款M2已经发售，M2 Pro和M2 Max还没有上市．根据M1的经验来看，M2 Ultra和M2 Extreme（如果不被取消）的推出要晚于单芯片版本数月．这样一来，多芯片版本的M2至少要等到2023年中期才有可能与消费者见面．

　　考虑到上一代Mac Pro还是2019年推出的，如果继续保持沉默，只能说苹果确实遇到了困难．