我们已经实现3nm芯片的设计、封测、只差制造了

我们已经实现3nm芯片的设计、封测、只差制造了

　　我们已经实现3nm芯片的设计、封测、只差制造了

制造一个芯片,中国是制造芯片,芯片砂纸制造　　不管大家承认不承认，在芯片的设计、制造、封测这三个环节中，我们设计、封测其实是紧跟世界领先水平的，基本上与全球技术同步。

　　制造一个芯片,中国是制造芯片,芯片砂纸制造何谓与全球技术同步？就是说当全球实现了3nm工艺时，我们就能设计3nm芯片，封测3nm芯片，并不会落后太多。

　　先说设计这一块，之前最典型的代表是华为海思，其设计能力与世界水一是同步的，麒麟芯片更是与高通、苹果等高端手机芯片打得有来有回的。

　　而除了麒麟芯片之外，国内还有很多的矿机企业，其设计的芯片，也是与全球芯片水平同步的，比如今年上半年，三星3nm芯片的首批客户，就是国内的矿机公司，全球首批使用3nm工艺的IC厂商。

　　再说封测这一块，国内有三大封测企业，分别是长电科技、通富微电、天水华天，这三大企业在全球封测企业的排名上，排名全球第3、5、6名，合计全球份额高达20%左右。

　　而这三大企业的封测能力，与全球水平也是同步的，这三大企业甚至还是高通、联发科、台积电等的合作伙伴，帮助这些企业进行芯片封测的。

　　目前像天水华天、长电科技、通富微电均明确表示，已能封测4nm的芯片，同时3nm的芯片也准备好，一旦晶圆厂生产出来，就能够封测。

　　至于芯片制造这一块，那就还差得太远了，目前全球顶水平是3nm，但国内的最顶尖的水平还是中芯的14nm。

　　从14nm到3nm，中间还差了10nm、7nm、5nm，也就是说相差4代，按照正常速度，这4代追上来都要8年左右。

　　现在加上美国的禁令，这4代要追上来，可能还遥遥无期，毕竟半导体设备、光刻机等的突破，真的不容易。

　　可见，实现芯片的“独立自主”，不依赖国外，我们搞定先进芯片的设计、制造、封测，还需要多加努力，特别是制造，千难万难，我们必须得自己行才行，靠山山倒，靠人人跑，只有靠自己，才啥都不怕啊。