千亿研发经费打水漂?麒麟芯片一夜“归零”任正非:和平是打出来的!
千亿研发经费打水漂?麒麟芯片一夜“归零”任正非:和平是打出来的!
千亿研发经费打水漂?麒麟芯片一夜“归零”任正非:和平是打出来的!
硅芯片技术瓶颈,芯片是否有技术,芯片技术学院 以前由于“拿来主义”和“造不如买”的观念深入人心,所以我国科技企业都不想投入过多的资金用于研发:用国外的技术包装一下赚中国人的钱,难道不香吗?然而这种愚昧的思想让中国科技企业几十年难以翻身,美国科技企业通过技术和专利授权的方式,割了我们太多羊毛!
硅芯片技术瓶颈,芯片是否有技术,芯片技术学院而华为诞生的初衷,就是让中华民族大有所为!近10年来的研发投入接近万亿规模,2021年全年投入超1400亿,2020年华为终于迎来了巅峰,麒麟芯片拳打高通,华为手机脚踢苹果,再加上华为5G设备遍布全球各地,动摇了美国科技霸权的根基!于是美国这个超级大国,竟然对华为一个中国民营企业进行制裁,简直是无耻!
在麒麟芯片反超高通的关键时刻,美国直接要求台积电断供麒麟芯片的代工,让麒麟芯片无法量产。失去了麒麟这个最大的威胁后,高通为了省钱从台积电转为三星代工,导致骁龙888和8Gen1口碑崩塌,而苹果A系列芯片制程上也开始不思进取挤牙膏,联发科抓住机会凭借天玑8100和天玑9000弯道超车,拿下了手机芯片市场份额第一。麒麟芯片份额仅剩0.4%,如今麒麟芯片的库存已经清完,所以麒麟芯片“归零”只是时间问题了。
既然无法量产,正常的逻辑就应该裁员“过冬”,但是任正非一语道破美国的奸计:美国不是想打疼华为,是想打死华为!美国的目的就是希望华为能够放弃在芯片、5G方面的研发,从而维护自己的科技霸主地位。然而仅华为海思部门的员工数就达到了7000人,如果按照平均年薪70万来算,养这些员工3-5年的时间,仅人力成本支出就要一两百亿,在极度困难的情况下,华为选择保留海思部门需要很大的勇气和魄力!
任正非多次公开表态会完整保留海思部门,明确:海思没有任何盈利性要求,海思要在芯片技术上攀登珠峰,华为会用其他业务赚钱养活海思团队,不惜一切代价保住海思7000员工,华为在芯片领域不会停下脚步,一旦,华为海思必将王者归来!
美国制裁的越狠,就越证明自研的重要性!华为不仅在光芯片上积极投入,最近华为又公布了一项“反射镜、光刻装置及其控制方法”的专利,所以华为已经在光刻机领域悄悄布局了,未来华为用自研光刻机打造麒麟芯片,也不是不可能。另外中芯国际已经可以量产14nm的芯片了,在7nm工艺上已经获得了重大突破,但是想要实现7nm的量产,ASML EUV光刻机是关键。好消息是,业内人士称我国14nm DUV光刻机很快就会量产,而14nm可以通过多重曝光的方式生产7nm芯片,所以意味着国产7nm已经离我们不远了!
没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚,英雄自古多磨难!想要让华为放弃芯片研发,绝无可能!任正非很清楚,一旦华为放弃海思部门,那么中国芯片产业将彻底无法翻身,我们只能重回美国科技霸权之下,任人宰割!“归零”不是“躺平”,只要坚持研发投入,跟美国耗下去,胜利终究属于华为、属于中国!同意请点赞!
相关文章
- 2022通信会南网广西电网公司:开创自主可控WAPI技术的数字电网“最后一公里”无线局域网及应用 全面加速推进电网数字化转型
- 目前全球的芯片产业格局
- AVS编辑软件 全部基础操作 科技
- 解码湖州:在绿色低碳生活指数中看见美丽中国
- 国星光电:芯片子公司国星半导体以RGB 芯片、倒装芯片、紫光芯片等产品为主
- 请回答2022:芯片寒冬何时休?
- TCL芯片即将崛起全面布局半导体产业链让电视从“芯”出发
- 芯片堆叠能弯道超车?你14nm堆叠别人3nm堆叠谁厉害?
- iOS 16无法降级;麒麟芯片线代本田思域上市;……
- 旗舰蓝牙音频 SoCOPPO发布第二颗自研芯片|科技前线
- 重要性不亚于芯片?我国3大领域突破外媒:老美或将脸色不好看
- 软件定义芯片增强;开发者需要了解哪些技术创新提升生产力?
- 深圳:持续推广新能源汽车适时实施购置补贴政策
- 日本半导体厂商Rapidus与IBM达成合作协议将于2027年量产2nm芯片
- 联发科天玑 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的技术验证
- 语音芯片智能储物柜开发方案
- 芯片制造最核心的技术是什么
- 诺和诺德中国研发中心总裁韩丹博士:未来5年争取每年验证300个新靶点
- 纸基微流控芯片在即时检测和临床中的应用
- 演讲嘉宾赛瞳科技邀您参加5月20日车载激光雷达技术研讨会