欧美日韩始料未及中国版“芯片标准”正式公布！

欧美日韩始料未及中国版“芯片标准”正式公布！

　　欧美日韩始料未及中国版“芯片标准”正式公布！

,,　　以硅基为基础的芯片产业，是由欧美国家研发出来的，对于这类顶尖的技术，对国内一直都是“严防死守”，这也导致国内的芯片产业发展缓慢，这方面的需求只能依赖于进口。

　　,,欧美国家掌握了大量的技术专利，大部分的行业标准也都是由他们制定的，国内想要绕开建立自己的体系并不容易，但好在国内企业始终都没有放弃过，如今中国版的“芯片标准”正式公布了。

　　根据相关消息得知，中国正式发布了《小芯片接口总线技术要求》，目前已经通过了官方的审定，那么中国建立的小芯片标准有什么用？能否给国产芯片的发展带来实质性改变？

　　芯片的制造是一个复杂的过程，指甲盖大小的面积，却集成了全球最为顶尖的技术，如今台积电、三星均已实现了3nm工艺的量产，距离摩尔定律极限越来越近了，随之出现的问题也越来越多，相比于上一代工艺，不仅成本高、且性能功耗提升也有限。

　　显然传统的芯片发展已经遇到了瓶颈，如果没有新技术的诞生，很难有颠覆性的提升，目前很多芯片厂商都选择“换道超车”，而“小芯片”的发展相对简单，被很多的企业用于现阶段难题的攻克。

　　而“小芯片”技术用专业的术语就是“芯粒”技术，把多种不同功能的芯片进行组合，通过多维异构的方式组合成全新的系统级芯片，而这其中就涉及了接口问题，不同工艺和厂商的芯片在大小上都有偏差，但只要统一了接口，类似的问题就可以忽略不计了。

　　现阶段智能手机的要求是轻薄，但又不能以牺牲性能为前提，为了尽可能缩减主板的面积和厚度，“模块化”的设计成为了主流，而“芯粒（Chiplet）”技术最早是在2015年提出的，其超强的概念吸引了众多企业的关注，英特尔、台积电、三星等等顶级厂商很早就开始设计。

　　而这些企业主导成立的“UCIe联盟”，也针对“小芯片”制定了相对应的标准，行业生态也就此建立了起来，“芯粒”技术也从概念转向了实际应用，而这一次中国不再慢半拍了，跟上了这次技术革新。

　　如果继续采用欧美企业主导的“芯粒”标准，注定在后续的发展过程中会被“压一头”，为了掌控行业发展的主动权，这一次中国选择了主动出击，在12月16号的“中国互连技术产业大会上”，正式定制发布了《小芯片接口总线技术要求》。

　　而这个原生的“芯粒技术标准”，是由国内企业和专家联合参与制定的，符合现阶段国内实际的发展需求，目前中科院、工信部已经对该项标准进行了正式的立项，这将进一步助力国内小芯片生态的建设，避免了受到海外标准的羁绊。

　　受到摩尔定律极限的影响，全球产业链都不再看好先进制程工艺，都把目光聚焦在了新技术上，而除了芯粒之外，芯片堆叠工艺、超导量子芯片、光子芯片也多次被提及，相对应的技术已经研发成功，有希望实现对于硅基芯片的替代。

　　但针对于现状，“芯粒”技术相对来说是比较靠谱的，这也被行业内认定为，最有希望在后摩尔定律时代，打破制成工艺限制的技术，一项技术想要发展，必须要统一对应的标准，这样才能结合百家所长，找出最适当的技术方向。

　　但面对欧美国家的步步紧逼，中企连参与全球供应链布局的机会都没有，因此只能制定自己的标准，来达成在市场上和他们博弈的目的，必须要在技术实力上持平，这样才能够拥有同台竞争的机会，适时寻找赶超的机会，让中国的标准成为世界的标准。

　　如何在同等的制程工艺下，实现性能的翻倍，从而有效的降低造型成本，这已经成为了全球想要实现的目标，虽然UCIe联盟汇聚了全球最顶尖的芯片企业，在国内在这方面的成就一点也不差。

　　在有了华为的遭遇之后，阿里、腾讯、百度等等互联网大咖纷纷转型，每年投入不低于500亿的研发经费，已经实现了众多领域的芯片自主化，同时OPPO、小米等的手机厂商，也纷纷从小芯片开始入手，加速手机自主化比率的提升。

　　路已经走到这一步了，我们也别指望着芯片限制能够放开了，只有实现了核心技术的自主化，才能够拥有一条康庄大道，对此你们是怎么看的呢？