芯片技术突破(芯片的未来靠哪些技术)

芯片技术突破(芯片的未来靠哪些技术)

　　芯片技术突破(芯片的未来靠哪些技术)

芯片改位技术,芯片技术路径,中国技术芯片　　中国要崛起，成为世界老大，“芯片”是一个绕不开关键领域，因为要摆脱低端制造实现工业互联网，必须有“中国芯”这样强健的心脏，结合到近期华为海思和中芯国际等热点消息，下面我们来谈谈发展芯片产业的核心技术。先打个比喻，要成就一代宗师，首先你得有一副骨骼奇异的体质，其次还要得到一本传世武林秘籍，然后通过十年的闭门修炼，最后华山论剑一战成名，以上是武林宗师的成才途径；同样，要发展芯片产业也需要几大关键技术领域突破，主要包括硅原料、芯片设计、晶圆加工、封测四大环节，下面我们来具体说说每个环节的技术以及相关主流厂家：

　　芯片改位技术,芯片技术路径,中国技术芯片首先硅原料，为了满足半导体材料的需求，必须要高纯度硅原料，99.9999%，纯度够高的吧，这是太阳能硅片的纯度要求，已经被中国玩成了白菜价，但用于芯片差远了，芯片要求99.999999999%(别数了，11个9)。为了达到这个纯度，一般通过氯化了再蒸馏技术，目前国际上高纯度硅的霸主是德国Wacker和美国Hemlock(美日合资)，中国鑫华公司2018年才实现量产0.5万吨，而中国每年的需求量是15万吨。

　　其次芯片设计，一块芯片只有一个指甲盖那么大，但如果我们把它放大，它就像是一张城市交通地图，其中的每一个“与或门”就像城市交通图里的红绿灯，芯片设计就是如何通过红绿灯的设计让城市交通更加顺畅，在高峰时段少堵车。目前国际上顶尖的手机芯片设计厂家主要有美国的高通和博通（苹果芯片供应商）、大陆的华为海思和台湾的联发科，电脑芯片设计厂家主要有美国的英特尔和AMD，最近在手机芯片这个领域华为海思的发展特别迅猛，尤其是在5G手机芯片领域，已经全面超越高通。

　　接下来是晶圆加工，要将一张城市交通图塞进一个指甲片大小的硅片（实际上复杂程度远远大于一张城市地图），用刀来刻是不可能的，只有激光才能达到纳米级别的精度，所以这里主要用到光刻机（另外还有刻蚀机、离子注入机和涂胶显影机等，这里就不细说了）。所以先来说说光刻机厂家，目前高端光刻机厂家仅有荷兰阿斯麦公司(ASML)，唯一能做到7nm工艺的厂家，大陆上海微电子研发的光刻机目前仅能到28nm工艺。再来说说芯片代工厂家，这个领域几乎是台湾人的天下，台积电包揽了全球50%以上的高端芯片的加工，另外二三名也是台湾的联华电子、力晶半导体，最近比较火的内地芯片厂家中芯国际，原先也是台湾人创办，现由大陆注资控股。目前台积电已实现7nm量产，并已攻克5nm和2nm技术，中芯国际目前才刚刚实现14nm量产，所以说大陆在这个领域任重道远啊。

　　最后是封测，芯片做好后，得从晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，顺便还得做个测试，这技术叫封测。该领域在芯片产业中算是最末端的，但也是台湾人的天下啊，目前排名世界第一的日月光，后面还跟着一堆实力不俗的小弟：矽品、南茂、力成、欣邦、京元电子。大陆在这个领域也有三巨头，分别是长电科技、通富微电、华天科技，也混的不错，毕竟技术含量不算高。

　　以上所述的是芯片的四大核心技术，其中以第三环节晶圆加工最为关键，这个领域光烧钱还不够，还得烧时间，而且涉及到的关键核心技术绝大部分掌握在欧美国家手上，这就是为什么美国要在这个环节掐华为脖子。不过，芯片技术玩到现在还只是在玩电子，目前已经到2nm精度了，再往上到1nm已经是原子尺寸了，到极限了，是否该换换科技树了呢？未来属于量子计算机，都是零起步，中国是不是到了弯道超车的时候了呢？

　　据我了解，截至2016年底，无锡有物联网企业2000多家，主要集中在新吴区和滨湖区。

　　中电海康、阿斯利康、浪潮、赛伯乐、阿里巴巴、华伟、江阴远景能源、泛太科技等

　　无锡物联网产业研究院、中移动无锡物联网研究院、江南大学物联网工程学院、华中科技大学无锡研究院、华进半导体封装先导技术研发中心、江苏俊知技术有限公司企业技术中心等