总投资2亿元武汉大学北斗三号高精度融合芯片研发项目签约湖南株洲

总投资2亿元武汉大学北斗三号高精度融合芯片研发项目签约湖南株洲

　　总投资2亿元武汉大学北斗三号高精度融合芯片研发项目签约湖南株洲

芯片光刻技术,芯片的未来技术,安装芯片技术　　集微网消息，12月23日，2022全国工业APP和信息消费大赛在湖南株洲举行。会上株洲北斗产业园签约6个项目，总投资额15.38亿元。

　　芯片光刻技术,芯片的未来技术,安装芯片技术株洲经开区消息显示，6个项目签约分别是，航天科技卫星AIT产线及公共试验平台建设项目、武汉大学北斗三号高精度融合芯片研发及应用产业化项目、航天宏图无人机规模化生产基地项目、株洲迪策鸿卫北斗投资基金、西非利达出口设备生产基地+北斗动态监控平台项目以及航天、北斗应用科普展示体验中心项目。

　　其中，武汉大学北斗三号高精度融合芯片研发及应用产业化项目总投资2亿元，依托武汉大学国家卫星定位系统工程技术研究中心，以江金光教授团队为支撑，引进国内外该领域顶级专家共同开展项目，打造集北斗芯片研发及规模应用示范基地。（校对/姜羽桐）