微纳米结构微流控芯片注塑成型及其关键技术研究
微纳米结构微流控芯片注塑成型及其关键技术研究
微纳米结构微流控芯片注塑成型及其关键技术研究
通信芯片技术,芯片技术pdf,蚀刻技术芯片 聚合物微流控芯片是一种具有微纳米结构的典型制品,现广泛应用于化学、生物、医学等检测领域。微注塑成型是一种用于制造聚合物微流控芯片的主要成型方法。在成型过程中不但需要解决制品的宏观缺陷和微纳结构成型的微观缺陷,还需要克服浇口二次加工成本高和浇口成型质量低的缺点。因此,进行具有复杂微纳米结构微流控芯片注塑成型的研究,对微注塑成型技术和微流控芯片技术的发展都有重要指导意义。本课题的研究对象为两种具有微纳米结构的微流控芯片:具有微纳米周期结构用于病毒诊断的碟形微流控芯片和具有微圆柱阵列用于一次性心肌血液智能诊断的矩形微流控芯片。具有微纳米周期结构的碟形微流控芯片外圆直径为62mm、厚0.6mm,中心孔由直径为15mm的圆弧和直径为3mm的圆弧组成,芯片上具有呈圆周阵列分布的微凹槽,并且在宽为0.15mm的凹槽上加工有微纳米二级周期结构。微纳米二级周期结构有超疏水特性,防止反应液回流。具有微圆柱阵列的矩形微流控芯片长100mm、宽16mm (本文共70页)
通信芯片技术,芯片技术pdf,蚀刻技术芯片塑料制品是人们生产生活中非常重要的物资,而注塑成型是塑料成型的最主要方式。所以研究和改进注塑成型的生产管理过程并使其降低成本、提高效率具有重要的现实意义。精益生产通过在生产过程中推动准时生产,自动化等理念使企业能够达成零库存,杜绝浪费,提升系统柔性及零缺陷等管理目标,进而降低企业的运营成本,提升企业的竞争力。所以,利用精益生产的方式对注塑成型厂进行改造,并解决注塑成型厂所面临的实际问题,正是本文的目的所在。在对F注塑成型厂进行精益改善的过程中,本文首先从价值流管理的方法入手,对整个注塑成型厂的生产过程进行了完整的分析,发现影响注塑成型厂精益流动的最大障碍有四个:塑料原材料的库存,塑件零件库存,印刷件的库存及组立件的库存。针对所发现的问题,在结合了精益生产的原则思想及F注塑成型厂实际生产条件的前提下,对注塑成型厂的生产计划管理、生产加工工艺和生产物流管理等制定出了具体的改善方案。对于塑料原材料的库存,通过增加送货的频率及建立储存仓... (本文共60页)
目的 针对传统建模方法在预测的翘曲变形位置与实际偏差较大的问题,开展基于Moldflow的注塑成型制品翘曲变形优化建模分析研究。方法 通过数据模拟分析预处理、浇注体系模型构建... (本文共4页)阅读全文
气辅注塑成型新增气辅参数(注气时间、注气压力、延迟时长)直接影响了其成型质量。采用气辅注塑成型全三维数值模拟、成型实验以及正交设计法,研究各新增气辅参数与气辅注塑成型质量之间的关系。结果表明,较长的注气时间能提高气体穿透深度,减少表面缺陷,降低内应力和翘曲变形,但是会使气指缺陷的程度增... (本文共6页)阅读全文
为实现动态保压注塑成型(OPIM)的智能精密制造,以哑铃型拉伸试样构建几何模型,以Dynamic feed系统还原保压阶段中复杂的动态流动场,运用Moldflow模拟仿真出OPIM全过程.通过与传统注塑成型(CIM)的对比研究,探究了OPI... (本文共9页)阅读全文
本文以医疗康复仪器塑料装饰环为例,提出一种将数值模拟与粒子群算法相融合的优化算法,对塑料装饰件的注塑成型参数进行优化。首先使用Moldflow... (本文共3页)阅读全文
相关文章
- 美国:一种先进植入芯片技术正被开发 资讯
- 长虹自主研发智能控制MCU芯片 首批成功装机下线
- 小芯片标准更有利于中国芯片缩短与海外的芯片技术差距
- 裕太微电子车载芯片领域发展迅速有望再创新品
- 国民技术:公司此前有一款芯片通过了AEC-Q100(Grade 2)认证
- 悄悄崛起的中东制造业:面纱下的创新与挑战
- 不再100%进口 印度首家国内芯片厂来了:65nm工艺
- 芯片解密需要多少钱芯片解密怎么收费?为什么不同芯片解密价格差别那么大?
- 国产芯片供给不足10%如何破局?智能汽车才是游戏规则改变者?这场大会释放了这些干货!
- 华为迎来突破!存储芯片、算法技术全都自研未来更加强大
- 苏州锐杰微科技集团有限公司年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片新建项目公示
- 再次反扑!打破国外技术垄断重量级芯片研发成功不止有华为! 科技
- 摩比斯发布5G通信模块技术助力智能驾驶行业蓬勃发展
- 三磨所半导体芯片高效精密切割超薄砂轮荣获制造业单项冠军产品
- 主摄自拍体验!自研芯片与悬停能力加持Find N2 F-ip的相机好用
- 汪福全:高通量算力芯片 纪录片
- 英特尔计划拆分图形芯片部门从英伟达AMD手中抢订单
- 一图读懂潍坊打造元宇宙技术创新与产业之都具体措施
- 集微头条 芯片缺货潮真正瓶颈在半导体设备?半导体委外代工模式显现弊端或迎来拐点
- 云南大学破冰新材料国产芯片另辟蹊径比台积电1nm材料更优秀 科技