国产芯片供给不足10%如何破局?智能汽车才是游戏规则改变者?这场大会释放了这些干货!
国产芯片供给不足10%如何破局?智能汽车才是游戏规则改变者?这场大会释放了这些干货!
国产芯片供给不足10%如何破局?智能汽车才是游戏规则改变者?这场大会释放了这些干货!
三星芯片技术,芯片技术路径,内存芯片技术 据中汽协发布的数据,今年1~11月,我国新能源汽车销量为606.7万辆,同比实现翻倍,渗透率达到25%。值得一提的是,这一数字已超越《新能源汽车产业发展规划(2021~2035年)》中明确的“在2025年新能源汽车市场渗透率达到20%”目标。
三星芯片技术,芯片技术路径,内存芯片技术伴随电动化进程加速,汽车智能化领域的角逐也逐步开启,并对行业生态进行重构,其中既充满机遇,也暴露出当前关键零部件国产化率低、产品技术方案落后、基础设施建设重复、系统数据封闭等诸多问题。
“电动化只是汽车革命的序幕,最终实现智能汽车、智慧能源、智能交通、智慧城市的协同融合,是下一步的努力方向,也是下一步竞争的焦点。”中国电动汽车百人会理事长陈清泰在2022全球智能汽车产业峰会上表示。
“智能汽车是汽车产业的变革性技术,已引起世界各国的激烈角逐,在我国发展智能汽车也已经形成共识。”中国工程院院士、清华大学教授李克强表示。
事实上,随着新能源汽车的高速增长,我国智能网联汽车产业发展势头迅猛。数据显示,仅2022年上半年我国具备组合驾驶辅助功能的乘用车销量就达到228万辆,市场渗透率升至32.4%,同比增长46.2%。上半年我国标配智能联网交互座舱的乘用车上险量为71.24万辆,同比增长76.82%,前装搭载率为8.01%。
“智能汽车才是汽车行业真正的游戏规则改变者。”百度集团副总裁、智能汽车事业部总经理储瑞松认为,电动化之后,不同车企、车型的电车在动力系统上除了成本之外,很难实现消费者可感知的差异化竞争力。而智能化则提供了整车体验差异化的可能性,智能化的能力将决定消费者用车体验的天花板。
辅助驾驶功能被认为是汽车智能化的一项重要参数指标。中国工程院院士、合肥工业大学校学术委员会主任、教授杨善林表示,随着机器智能和数据智能在智能网联汽车全生命周期过程当中的应用深入,汽车产品已经成为“云、网、端”协同的智能互联产品,实现了智能辅助驾驶、人机协同驾驶、单一场景无人驾驶,正在攻克复杂场景的完全自动驾驶技术。
在广汽埃安新能源汽车股份有限公司副总经理席忠民看来,新能源汽车发展到今天,整个行业从此前单一的产品性能竞争,已逐步升级至产品、生态、科技、成本的综合竞争。尽管在高速、城市快速路、无人泊车等场景实现了L2及L2+智能辅助驾驶,但目前自动驾驶仍处于初级阶段,需要进行L3以上的自动驾驶二次革命。
同时,特定场景下的辅助驾驶功能也备受业内关注。湖南大学无锡智能控制研究院副院长秦洪懋表示,智能网联发展最重要的还是场景。“要加快智能汽车的基础设施系统布局,推动智能网联汽车相关的城市基础设施的数据开发和共享,推动保险、物流、停车等车辆场景的应用探索。”秦洪懋说。
智能网联汽车规模快速扩张之时,我国关键技术领域“卡脖子”问题犹存,如基础软件与操作系统、车规级芯片、仿真测试软件、车规级卫星高精定位等多个领域,与技术发达国家相比均存在一定差距,产业链尚不完整,核心技术积累欠缺。
其中,以“芯荒”带来的减产最为严重。“三年来,芯片短缺导致全球汽车产量减少了约1500万辆,在中国减少200万辆以上。现在看来,汽车芯片短缺问题已有所缓解,但这种供应相对偏紧的状态应该还会持续较长一段时间,主要原因是产能提升过慢。”中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟表示。
近两年,各地陆续开设晶圆厂,以此增加车规级芯片的产能。据不完全统计,2022年全球晶圆厂的开工数量为33个,2023年为28个,其中有1/3可以为汽车提供产能。
“多数新增产能仍处在建设的爬坡区,而专门生产汽车芯片的晶圆厂还不多,这也决定了汽车芯片虽然对最先进的制程要求不高,但成熟制程的产能不足仍然是常态。此外,目前汽车芯片国内的供给度不到10%,也就是说每一辆汽车90%以上的芯片都是进口或是在外资的本土公司手里,这是整个行业面临的挑战,也是巨大的风险。”张永伟表示。
有机构预测,到2030年,芯片将占高端汽车物料成本的20%以上,比2019年的4%增长五倍。2030年,软件成本占整车成本将从现在的15%上升到60%。
针对国内芯片产业面临的困境,中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南认为,近几年,国产CPU发展很快,当前国内市场已有6、7种CPU架构并存,然而这并非长久之计。在他看来,CPU架构具有很强的垄断性,长期占据芯片主要市场份额的CPU只有X86和RAM两种架构,这种垄断情况未来还会持续下去。因此,多种国产CPU架构并存,容易造成资源分散、低水平重复的问题。“这一状况若不加以改进,若干年后,我国将缺乏能在全球市场上有竞争力的自主CPU架构,受制于人。”倪光南说。
张永伟则认为,需要在芯片设计、制造、封测、软件、设备、材料等多个环节进行全面突破并保障产能,“现在建设14纳米以上的先进产能目前还面临着挑战,但是可优先保障28纳米和40纳米成熟制程的产能,这是汽车芯片目前最需要、最合适的产能,也是我们国家有基础扩大的产能,所以既要做技术提升,也要增加芯片的产能供给。”张永伟建议。
当前,智能汽车正在深刻改变传统汽车的属性与定义,产业迎来新一轮变革之时,如何统筹协调产业链高质量发展、智能汽车的未来方向等议题也是业内关注的焦点。
“高质量发展智能网联汽车,要进一步加强顶层设计谋划,加强智能底盘、车用操作系统、下一代感知系统、信息安全、相关智能系统的芯片等技术的研发和突破,建立全球竞争力。”李克强表示,考虑到智能网联汽车的技术特征及社会属性,难以采用国际上的单车智能发展路径,需要探索中国方案,充分融合智能化和网联化的技术路线探索相关方案。
陈清泰同样认为,智能汽车发展需要顶层设计支撑。“必须把未来的汽车放在一个更大的范畴,以更加广阔的视野、更加前瞻的规划、更加系统的顶层设计来推动新能源汽车发展,这样才能把稳方向、稳步前行。”陈清泰表示,如何按照车路协同的思路对道路基础设施进行智能化改造,并动态地调整车路各自承担的智能化技术板块;如何建立面向智能汽车的数据监管系统,在确保数据安全的同时,鼓励技术创新、业态创新;如打破部门分割,形成高效协同的推进体制,都是当前非常迫切的任务。
顶层设计以外,对于车企而言,“合作共赢”成为智能化发展的一大关键。奇瑞控股集团有限公司副总经理王琅表示,现在很多车企在智能化领域强调全栈自研能力,但在奇瑞看来,车企要有所为有所不为,“全栈可控”才应是车企智能化发展的总体思路。“想要写出一篇精彩的文章,不需要我们发明一个Word、PC,甚至造PC。应依靠与上下游合作伙伴融合发展、各司其职,建立开放协调的智能化生态,共同推进汽车智能化发展。”王琅称。
相关文章
- 裕太微电子联合申报项目获“浙江省通信学会科学技术奖一等奖”
- 2023年半导体设计行业分析:复苏与换挡
- 斩断华为退路?美国一张纸锁死14nm芯片技术中方备胎方案启动 科技
- 全球七大芯片巨头靠移动GPU“一决高下”
- 中国移动刘光毅:开放、云化、智能化已经成为无线网络的发展趋势
- 一图读懂潍坊打造元宇宙技术创新与产业之都具体措施
- 微流控芯片迈入黄金发展十年微型化、即时化、便携化、自动化检测加速落地和升级
- 小芯片技术造GPUAMD吃了一回螃蟹还挺香的
- 台积电正寻求150亿美元的美国芯片补贴但反对限制条款!
- 与苹果大战延续高通要求英特尔交出iPhone新芯片技术文档
- 嬴彻科技与地平线助推高阶自动驾驶卡车迭代量产
- 长电科技:已实现 4nm 工艺制程手机芯片封装
- 经验分享:长链非编码RNA在结直肠癌发生发展中的研究进展
- 人RNA修饰PCR 芯片技术员谈芯片
- 生物芯片发展现状与前景分析
- 苹果继续研发定制基带芯片 iPhone 15或将配备高通5G基带
- 1TB固态硬盘跌破300元!存储芯片大厂集体“越冬”
- 首发全自研8K画质芯片海外收入占比超4成海信:技术就是“确定性”
- 芯片工厂有关节能措施的考虑
- 集微头条 芯片缺货潮真正瓶颈在半导体设备?半导体委外代工模式显现弊端或迎来拐点