苏州锐杰微科技集团有限公司年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片新建项目公示

苏州锐杰微科技集团有限公司年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片新建项目公示

　　苏州锐杰微科技集团有限公司年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片新建项目公示

微纳米芯片技术,芯片材料新技术,电子芯片技术　　按照《国家发展改革委重大固定资产投资项目社会稳定风险评估暂行办法》（发改投资〔2012〕2492号）、《江苏省发展改革委关于印发省发展改革委固定资产投资项目社会稳定风险评估暂行办法的通知》（苏发改规发〔2012〕1号）等文件精神要求，需对本项目进行社会稳定风险评估，现将项目社会稳定风险评估的相关事宜公示如下：

　　微纳米芯片技术,芯片材料新技术,电子芯片技术项目名称：苏州锐杰微科技集团有限公司年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片新建项目

　　建设内容：项目用地面积约23333.33平方米，新建研发办公楼、生产厂房、测试厂房、动力站、仓库（甲类）等建筑，总建筑面积约50000平方米，拟购置固晶机、SMT贴片机、印刷机等国内外设备315台，项目建成后形成年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片的生产能力。

　　为保证公众知情权，广泛听取和收集本次征用相关利益群体意见。项目区周边个人、群体、企事业单位对本项目有任何问题、意见和建议，可在公示期间内将意见和建议向建设单位或评估单位反映。

　　反馈方式：公众可通过电话、向指定地址发送信函、面谈等方式发表关于本次征收的意见和看法。

　　注意事项：公众在发表意见的同时，请尽量提供详尽的联系方式，以便我们能够及时向您反馈相关信息。公示时间为自公示之日起10天，请公众在本公示期限内提出宝贵意见。