苹果搭载M3芯片的新款iMac处于高级开发阶段 预计2023下半年发布
芯片行业门户网站2023-11-10芯片技术蚀刻技术芯片
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苹果搭载M3芯片的新款iMac处于高级开发阶段 预计2023下半年发布
苹果搭载M3芯片的新款iMac处于高级开发阶段 预计2023下半年发布
硅芯片技术革命,蚀刻技术芯片,芯片加密技术 据彭博社的Mark Gurman称,苹果的下一代iMac已经达到了「开发的高级阶段」。在今天的通讯中,Gurman说新的iMac将拥有与当前型号相同的24英寸显示屏尺寸和颜色选择。
硅芯片技术革命,蚀刻技术芯片,芯片加密技术据Gurman称,新的iMac可能将包括苹果即将推出的M3芯片,内部设计的改变,以及新的支架制造工艺。据报道,M3芯片将基于苹果芯片制造伙伴台积电的最新3纳米工艺制造,以实现更多的性能和电源效率改进。
苹果上次在2021年4月更新了iMac,采用了M1芯片和超薄机身,有七种颜色,包括绿色、黄色、橙色、粉色、紫色、蓝色和银色。它是目前苹果阵容中唯一的iMac,因为基于英特尔的27英寸iMac和iMac Pro都在过去两年内停产了。Gurman之前声称,更大的iMac可能会回归,但他今天没有分享任何有关这种可能性的新信息。
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