数字IC芯片设计芯片国内采购

数字IC芯片设计芯片国内采购

　　数字IC芯片设计芯片国内采购

芯片国内采购,芯片制程设计,国产da芯片　　– 由于制造工艺与电路性能等原因，对版图设计有一定 要求，比如说，线宽不能低于最低线宽，N阱间应当具 有一定间距，每一层金属应当具有一定密度等。

　　芯片国内采购,芯片制程设计,国产da芯片数字后端设计（ back-end ） 以生成可以可以送交 foundry进行流片的GDS2文 件为终点。 术语： tape-out—提交最终GDS2文 件做加工； Foundry—芯片代工厂，如 中芯国际。。。

　　?DFM：可制造性设计 ?DFM步骤在整个布局布线流程以后开始，主要目的是通 过一些技术处理防止芯片在物理制造过程中出现问题，造 成芯片不能工作。DFM的目的在于提高良率。 DFM主要考虑以下效应：

　　RTL（Register Transfer Level）设计 利用硬件描述语言，如verilog，对电 路以寄存器之间的传输为基础进行描述 综合： 将RTL级设计中所得的程序代码翻译成 实际电路的各种元器件以及他们之间的 连接关系，可以用一张表来表示，称为 门级网表（Netlist）。 STA（Static Timing Analysis，静态时 序分析）：套用特定的时序模型（ Timing Model），针对特定电路分析其 是否违反设计者给定的时序限制（ Timing Constraint） 整个ASIC设计流程都是一个迭代的流程，在 任何一步不能满足要求，都需要重复之前步 骤，甚至重新设计RTL代码。 模拟电路设计的迭代次数甚至更多。。。

　　? LVS： LVS是为了检查版图文件功能与原有电路设 计功能的一致性。LVS软件根据标准单元库设计 者提供的cdl网表文件从版图中提取电路网表。

　　? 高级数字前端电路工程师 工作地点：成都 职位描述： 1. 完成公司ASIC数字前端的设计和验证； 2. 配合数字后端部门完成ASIC的后端设计； 3. 配合测试部门完成ASIC的测试； 4. 完成相关文档的整理与编写。 任职要求： 1. 相关专业本科以上学历； 2. 4-5年相关工作经验，具有独立设计模块、芯片能力； 3. 熟练掌握Verilog，熟悉芯片的仿真验证方法，熟悉 NC-Sim CS, Quartus等EDA工具；熟悉 ASIC设计流程；了解系统总线架构和常用软硬件接口协议。 4. 良好的沟通协调能力及团队合作精神。 数字后端设计工程师 职位描述： 负责数字电路的综合、自动布局布线、时钟分析、时序修正、电源分析、信号完整性分析、物理验 证、代工厂tapeout等数字后端工作，协助前端工程师完成设计、验证和时序分析，完成对代工厂 数据交接和对客户技术支持。 任职资格： 1. 微电子相关专业，本科以上学历。 2. 熟悉SOC从RTL到GDS的完整设计流程 ； 3. 能够熟练使用Astro/Encounter、DC/PC、PT、Formality、MentorDFT、StarRC、Calibre等 相关设计工具的某一套或几种； 4. 较好的英文阅读能力； 5.高效的学习能力和团对合作精神。

　　综合工具根据基本单元库的功能-时序模型，将行 为级代码翻译成具体的电路实现结构

　　布局布线工具根据基本单元库的时序-几何模型， 将电路单元布局布线成为实际电路版图

　　数字前端设计（front-end） 以生成可以布局布线的网 表(Netlist)为终点。