华为要造光刻机! 芯片卡脖子局面有望缓和 星星之火终将燎原

华为要造光刻机! 芯片卡脖子局面有望缓和 星星之火终将燎原

　　华为要造光刻机! 芯片卡脖子局面有望缓和 星星之火终将燎原

德国芯片制造商,随着芯片制造,显卡芯片制造　　华为对芯片的需求是非常大的，过去的华为通过自主设计芯片，找制造商代工满足芯片的需求。如今华为只能在规则范围内采购部分芯片，维持业务运营。

　　德国芯片制造商,随着芯片制造,显卡芯片制造但华为并没有放弃芯片研发，而且还放出了多个芯片相关的专利，甚至包括光刻机。华为对芯片有怎样的突围之举呢？ASML的出货规则或将再次调整，还撑得住吗？

　　芯片产业大致分为设计、制造、封测三个环节，华为深入布局芯片设计领域，掌握了高端芯片设计水准。旗下的海思半导体部门为华为设计出了麒麟、鲲鹏、巴龙等系列芯片，满足各个业务的需求。

　　而封测方面，国内的公司也位居行业一线水准，有能力完成高端封测业务。唯独在制造业，还有很大的进步空间。

　　相比之下，制造业对从业者的财力物力和研发水准都有很高的要求。别的不说，单单是采购芯片制造所需的半导体设备，动辄几千万，几亿，如果是顶级EUV光刻机更是有钱也买不到。

　　所以大部分的半导体公司都布局设计行业，华为也不例外。但如果华为在过去十几年来也参与了芯片制造行业，哪怕是投资芯片制造产业链公司，也许就不会出现如今这般局面。

　　在市场规则下，华为设计的芯片无法投入生产。能在规则范围内采购的芯片也都是4G处理器，无法满足全部的业务需求。

　　华为不愿放弃，坚持芯片研发，只要养得起就会一直养着海思这支团队。而华为的芯片突围也在缓缓展开，放出多个芯片相关的专利，甚至包括光刻机技术。

　　根据国家知识产权局公布的消息，华为申请了一项“反射镜、光刻装置及其控制方法”，该专利与EUV极紫外光刻机有关。能够解决相关光因形成固定的干涉图样而无法匀光的问题。

　　华为这是要造光刻机吗？目前来看，华为还处在专利技术研发阶段，虽然无法确定华为将来是否会入局光刻机行业，但可以知道的是，华为一直在未雨绸缪。

　　而且华为并不是第一次申请光刻机相关专利，早在2016年华为就申请了一项名为“一种光刻设备和光刻系统”的专利项目，或许从那时候开始，华为就意识到光刻机的重要性了。

　　时至今日，华为通过投资的方式入局产业链，由旗下的全资子公司哈勃科技负责投资项目。哈勃科技投资了几十家半导体公司，其中有7家公司成功上市。除了这些，华为芯片突围最重要的还是得靠自己。

　　于是华为进行了多领域的芯片研究部署，在光计算芯片、芯片堆叠、超导量子芯片领域都有专利发布。

　　可以看出，华为在做两手准备，一边开展理论研究，积累半导体领域的专利技术，另一边投资芯片产业链，扶持企业成长。

　　华为芯片的问题需要放在产业链中进行，若华为投资的众多芯片能实现技术破冰，完成相应的部署，再加上华为自身的努力，或许芯片卡脖子局面有望缓和，星星之火终将燎原。

　　重要的SOC芯片也许还需要时间，但是在射频前端，传感器以及存储芯片等方面都能成为努力的方向。

　　更何况华为提出的芯片堆叠理念可以让不那么先进的设备也能具备竞争力，总之期待华为未来的表现，能取得不负众望的突围效果。

　　光刻机是全球化的成果，华为开展一些基础研究的话，也许能为将来的实际应用落地提供支持。

　　不管华为对光刻机有怎样的目标，站在ASML的角度都是不希望看见的。因为ASML正在加大国内市场布局，如果客户有了自己的光刻机作为替代，那ASML的光刻机就更难出货了。

　　而且ASML的出货规则或将改变，在美国的要求下，荷兰已经和美国达成了一致协议，恐怕DUV光刻机的出货也要受到限制。客户市场开展自研，美国阻碍ASML做生意，ASML还撑得住吗？

　　这估计就要看荷兰能否坚持自主决策，将ASML的市场收益放在首要位置。是考虑自家企业的经营，还是符合美国规则的要求，一切都得看荷兰的选择。作为旁观者的我们，也只能拭目以待了。

　　华为掌握领先的芯片设计能力，但制造方面需要放在产业链中去解决。所以华为投资布局产业链，为的就是给将来做准备。总之一切都需要时间，华为没有放弃，我们不妨多给华为一些时间，期待能带来蜕变。