陈清泰：汽车智能化下半场芯片和软件是我国“软肋”

陈清泰：汽车智能化下半场芯片和软件是我国“软肋”

　　陈清泰：汽车智能化下半场芯片和软件是我国“软肋”

国务院发布芯片,中国芯片上市,美国的芯片战争　　全球汽车行业正在经历百年难遇的变革期。如果说电动化是这场变革的上半场，那么智能化就是下半场。目前，我国已经在汽车电动化方面站到了全球领先的位置，但在汽车智能化上仍存在巨大挑战。

　　国务院发布芯片,中国芯片上市,美国的芯片战争“电动化只是这场汽车革命的序幕。最终实现智能汽车、智慧能源、智能交通、智慧城市的协同融合，才是下一步的努力方向，也是下一步竞争的焦点。”12月16日，在“全球智能汽车产业峰会”上，中国电动汽车百人会理事长陈清泰公开表示。

　　汽车智能化是一项十分复杂的系统工程，是多种技术和产业的融合。与传统汽车相比，智能汽车的属性、定义、内核等均发生了巨大改变，正在由一个纯机械产品转化为一个由数据决定体验、软件定义产品的移动智能终端。

　　在此背景下，陈清泰称，未来汽车对传统汽车的颠覆，将使传统零部件体系的50%以上都面临重构。未来，从新能源汽车的电池、电机、电控，到智能化、网联化涉及的芯片、软件系统、计算平台、传感器、控制器、互联网通讯、云控平台、AI算法等软硬件，都成了汽车供应链的重要组成部分。

　　其中，芯片和软件又尤为重要。英特尔CEO帕特基辛格曾公开表示，到2030年，芯片成本将占高端汽车物料清单（BOM）的20%以上，比2019年的4%增长5倍。另外，德勤预测，2030年，汽车软件成本占整车BOM的比重将从不到10%增长至50%的水平。

　　但这两项也正是我国汽车行业的薄弱环节，至今依然面临着较大的“卡脖子”问题。

　　在芯片领域，全球竞争格局已经基本形成，欧、美、日、韩等掌握着汽车芯片整个价值链。而我国汽车智能化时代的到来导致汽车芯片将存在巨大的需求缺口。

　　中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟在论坛上表示，2022年，我国汽车智能化渗透率超过了30%，2030年这个比例将会达到70%。从智能化的普及速度判断，我国汽车芯片需求将出现爆发式增长。到2030年，我国汽车芯片市场规模约达300亿美元，需求量在1000亿~1200亿颗/年。

　　为摆脱芯片被“卡脖子”的问题，张永伟建议，当务之急是解决我国汽车芯片的进口依赖问题，目前我国汽车芯片国内供给率不到10%。基于此，行业要尽快推动国产芯片“上车”，要保障国内汽车芯片产能，“现在我国建设14纳米以上的先进产能还面临挑战，但可优先保障28纳米和40纳米成熟制程的产能，这是汽车芯片目前最需要、最合适的产能。”