芯片之争全球芯片供求格局最新分析

芯片之争全球芯片供求格局最新分析

　　芯片之争全球芯片供求格局最新分析

中国芯片不行,美国科技芯片股,国产光芯片　　（）芯片产业是资本和技术双密集型产业，对于国家综合实力的重要性不亚于能源与粮食。在全球科技博弈加剧背景下，全球芯片供求格局正发生巨大变化。

　　中国芯片不行,美国科技芯片股,国产光芯片疫情加速数字经济发展，芯片需求快速增长。第四次工业革命蓄势待发，人工智能、区块链、物联网、大数据等新技术和新应用的推广和使用都以芯片为基础。新冠疫情暴发加快了数字技术和产品在社会经济生活中的应用，全球数字经济发展不断深化，新产业和新发展派生出大量对芯片的需求。以汽车产业为例，目前汽车产业进入“电动化、智能化、网联化”时代，电动车半导体含量约为燃油车2倍，智能车半导体含量约为燃油车8-10倍。

　　从供给角度看，芯片产业链正遭受多重冲击。新冠疫情导致芯片产业供应链遭遇瓶颈，2021年南亚和东南亚地区疫情蔓延导致芯片供应遇阻，产能下滑。另外，疫情导致全球物流链断裂，重要港口发生严重拥堵，加剧了芯片供应短缺。今年3月日本福岛近海发生7.4级地震，危及当地大量半导体企业生产，三季度，日本、韩国等芯片主要生产国疫情再度反弹，对芯片供应带来冲击。美国通过《2022年芯片和科技法案》，加大对本国芯片产业发展的扶持力度，限制高端芯片对华出口，计划拉拢日本、韩国和中国台湾地区组建“芯片四方联盟”，挤压中国半导体产业发展空间，这些举措将破坏全球芯片产业链，加大芯片供给的不确定性。

　　不同经济体在芯片产业链的不同环节拥有比较优势。芯片产业链涉及50多个行业，工序复杂，技术难度大，工程精度高。芯片产业链的核心环节包括产业链上游的基础EDA软件、半导体材料和设备，以及产业链中游的芯片设计、晶圆加工、封装测试等。EDA工业软件被誉为“芯片之母”，芯片设计必须使用EDA软件才能完成设计所需的排版和布控，设计越高端的芯片，EDA的技术要求越高。目前EDA软件主要由三家美国企业垄断，全球市场份额超过70%，但中国大陆企业发展迅速，包括华大九天、概伦电子等，市场占比已超过10%。全球半导体材料主要由日本公司垄断，光刻胶、硅片等领域市场占有率超过50%，中国台湾和韩国也在半导体材料领域具有优势地位。半导体设备领域，市场占有率前15名的厂商均来自美日欧，特别是美国市场占有率达到70%，日本占有率25%。中国大陆半导体设备厂商2021年营收占全球约2.5%，部分厂商在细分领域实现突破，国内市场占有率迅速提高，比如北方华创、中微公司、盛美上海等。芯片设计处于产业链最顶端，设计环节占据半导体产业研发支出的55%，技术含量最高。

　　美国在Fables（s半导体行业中无生产线设计公司的简称）细分领域占据68%的市场份额，在IDM（指从设计、制造、封装测试到销售都一手包办的半导体垂直整合型公司）领域占据47%市场份额，而中国分别仅占9%和不到1%。在晶圆加工领域，中国台湾占据绝对优势，台积电市场份额超过50%，韩国三星是仅次于台积电的全球第二大芯片制造商，台积电和三星共拥有全球70%市场份额，处于绝对垄断地位。中芯国际为中国大陆半导体制造企业的领先者，全球市场份额约5%。封装测试是芯片制造最后一个环节，中国大陆、中国台湾和韩国占有优势地位。封装测试是中国大陆集成电路产业链发展最成熟领域，在全球十大封测公司中占据三席，其中长电科技是全球第三大封测企业，市场占有率约10.8%。

　　在中美科技博弈大环境下，芯片供需矛盾和产业链博弈风险无疑将延缓全球经济复苏，国家之间的技术合作和创新交流将受到阻碍，中国芯片产业链国产替代压力进一步增加。目前芯片制造的9大核心设备中国均可国产，除光刻机还停留在90nm阶段外，其他设备的国产水平基本进入14-28nm区间，目前上海微电子正集中力量解决28nm制程光刻机问题。如果能够顺利实现突破，中国可以依靠自有产业链生产制程 28nm芯片，满足国内绝大部分芯片需求。