反转出现了台积电宣布重磅决定美媒：终究不是自己人

反转出现了台积电宣布重磅决定美媒：终究不是自己人

　　反转出现了台积电宣布重磅决定美媒：终究不是自己人

晶元芯片 封装,芯片封装壳体,封装芯片切筋　　作为全球半导体芯片封装技术最为先进的企业之一，台积电美国工厂正式设备导入仪式可谓是吸引了世界公众眼球。但是其仪式上的一则讲话却令全世界感到意外，甚至美国媒体感叹：台积电终究不是美国自己人！

　　晶元芯片 封装,芯片封装壳体,封装芯片切筋那么台积电在设备导入仪式上进行了怎样的宣布决定？这则反转又将怎样影响未来的半导体产业发展呢？

　　台积电想要离开台湾省，赴外地建厂是公开的秘密。因为台湾岛存在自身的缺陷，作为全球最先进的芯片封装厂之一，台湾岛并不能满足台积电的需求。台湾岛第一个问题便是水电资源的稀缺，2020年的干旱甚至导致了全球的芯缺潮，令台积电亏损严重。

　　而第二个弊端则是劳动力水平价格较高。因此此前台积电赴外地建厂，一度被认为是越南、印度甚至是中国大陆这种劳动力价格略微便宜的地方，但是台积电却选择了美国。而其之所以选择美国，有两个原因。

　　第一个原因便是美国是台积电最大的客户。自从华为被限制芯片生产之后，台积电的主要客户基本上都是美国企业。像是高通以及苹果，便是台积电的主要客户，而选址美国可以加强与合作伙伴的联系，加大合作力度。

　　第二个原因则是受到芯缺潮影响，各国纷纷加强芯片本土化建设。美国为了吸引外企赴美建厂，拿出500亿美金进行财政补助，而台积电无疑也想要拿到这份补助。由此台积电从2020年开始布局，终于在本月举行了声势浩大的设备迁移仪式。

　　除此之外，台积电准备了多架客机，不仅进行了5nm芯片制程工艺仪器的转移，还将大量的技术人员拖家带口带到了美国的亚利桑那州，准备在美国扎根定居。而这也被 外媒认为是“台积电”将会沦为“美积电”的信号。

　　而当天的设备迁移仪式同样声势浩大，除了台积电目前的掌门人刘德音出席之外，还有大量的美国芯片企业高管出席。像是英特尔、美光、AMD都派遣高管莅临，共同商议合作意向。甚至美国官方人员都有出席，对于台积电的到来表现出美好的展望。

　　而台积电发言人更是表示，将会在未来加大对于美国工厂的建设，继续投入280亿美金用于芯片封装工厂的建设。加上此前的120亿美金，台积电预计总计在美国投入400亿美金建厂，更是准备将3nm制程工艺技术搬到美国大陆。

　　但是话到中段，台积电忽然话锋一转，对于企业未来准备研发的2nm、1nm芯片封装技术进行了展望以及介绍，表示会将2nm、1nm芯片封装工厂的建设留在台湾岛，并没有迁移向美国的打算。而台积电这种两头兼顾的做法，也迎来了媒体的激烈讨论。

　　那么台积电为什么不将2nm、1nm制程工艺带到美国研发？两头兼顾之下，台积电未来将如何发展？

　　台积电为什么不将2nm、1nm制程工艺带到美国？原因人尽皆知，那就是不想被美国获得最先进的芯片封装工艺技术。都知道美国拿出财政补助，吸引外地企业赴美国建厂，是想要拿到最先进的芯片技术，台积电自然要做好防护。

　　此前美方为了获得芯片封装工艺技术，甚至向台积电、三星等头部企业提出，令其提交业务数据的无理要求。因此赴美建厂拿到财政补助是真，但是也要忌惮被美方趁虚而入，因小失大。

　　而两头兼顾之下，台积电可以在美国本土发展自身的产业网，甚至网罗美国的高端工程师以及掌握最先进的芯片工艺，转过头来发展本土的2nm、1nm制程工艺，从而甩开与三星的身位，牢牢占据芯片封装领域的“头把交椅”。

　　台积电为了与高通、苹果加强合作联系，拿到财政补助，从而赴美建厂。但是因警惕被美方窃取技术，因此选择将2nm、1nm制程工艺留在台湾省，未来或将借助美国本土科技助力2nm、1nm工艺技术突破。

　　对于台湾岛赴美建厂，却选择将2nm、1nm工艺研发留在台湾岛这种两头兼顾的策略，大家有什么想说的？欢迎在评论区进行留言讨论。