长电也学会了胶水：多颗芯片封装在一起可以实现4nm

长电也学会了胶水：多颗芯片封装在一起可以实现4nm

　　长电也学会了胶水：多颗芯片封装在一起可以实现4nm

画芯片封装,led封装芯片,芯片卡封装　　从2019年开始，国内的半导体产业就受到了广泛关注，不能说是朝阳产业吧，但势头还是很猛的。截至目前，有不少新组建的大厂开始投入研发，也收到了卓有成效的成果。这不，长电传出消息称，其已经实现了4nm工艺制程手机芯片封装。再打开报道仔细一看，原来也学会了“胶水”。

　　画芯片封装,led封装芯片,芯片卡封装据媒体此前发布的消息显示，长电科技近期在互动平台表示，公司已经实现了4nm工艺制程手机芯片的封装。而对于此次长电使用的技术标准，则是“小芯片封装技术标准”，是属于刚发布不久的《小芯片接口总线技术要求》。技术上的实现就是将多个小芯片封装在一起，提升集成密度和互联密度。

　　但是，无独有偶的是，此前龙芯也使用过“胶水”，也就是将两颗芯片封装在一起，实现性能翻倍。虽然如今不算什么新闻，但也是红极一时。作为目前在没有极紫光刻机的现状下，采用堆叠封装工艺似乎成为了主流，不得不说是需要一定技术的，但不多。当然，一些企业也学会了打磨再“新生”。

　　可以预料的是，未来这样的胶水芯片将会越来越多，毕竟他们目前这点技术是无法直接光刻的，并且不局限于2颗芯片粘在一起，说不定未来会有4颗，8颗，甚至会更多。反正粘在一起后印上个商标就可以对外宣称实现3nm性能了，不比攻克关键技术简单多了，还可以吸引眼球，获得补贴，何乐而不为。