上市不满70天德邦科技公告称董事长正协助检察机关调查

上市不满70天德邦科技公告称董事长正协助检察机关调查

　　上市不满70天德邦科技公告称董事长正协助检察机关调查

芯片封装的区分,芯片封装气体,芯片的封装类型　　11月29日盘后，德邦科技发布公告称，公司董事长解海华因个人原因正协助监察机关调查。目前公司生产经营未受到实质性影响，经营情况一切正常。而值得一提的是，德邦科技于9月19日登陆科创板，上市仅70余天。

　　芯片封装的区分,芯片封装气体,芯片的封装类型公开资料显示，解海华1967年6月出生，中国国籍，无境外永久居留权。2016年10月至今，任德邦科技董事长。截至三季度末，解海华持有德邦科技1506.42万股股份，持股比例为10.59%，系公司第二大股东。

　　德邦科技主要提供封装所需的电子级粘合剂和功能性薄膜材料，产品应用于集成电路封装、智能终端封装、新能源应用材料、高端装备四大领域，目前在这些领域形成了覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景的全产品体系。

　　公司的下游品牌客户包含苹果、小米等智能终端领域的全球龙头企业，下游终端客户则包括华天科技通富微电长电科技三大封测厂、日月新等全球知名封测厂商以及宁德时代通威股份、阿特斯等新能源领域的知名企业。

　　2019-2021年，德邦科技实现业绩快速增长，营业收入分别为3.27亿元、4.17亿元、5.84亿元，净利润分别为0.33亿元、0.48亿元、0.76亿元。今年前三季度，公司业绩继续大增，营业收入、归母净利润分别为6.33亿元、0.83亿元，同比分别增长61.63%、66.28%。

　　不过，德邦科技同期的应收账款、存货高企，例如应收账款从2019年的0.72亿元增长至2021年的0.89亿元，存货从0.55亿元翻倍至1.33亿元。能否变现，令人存疑。

　　在二级市场上，德邦科技可谓是上市即巅峰，股价犹如过山车，高点至91.42元/股，后持续下跌。截至目前，德邦科技创下最低股价，为57元/股。$德邦科技(SH688035)$

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