LED光衰如何界定是芯片问题还是荧光粉、封装胶的问题？ 科技

LED光衰如何界定是芯片问题还是荧光粉、封装胶的问题？ 科技

　　LED光衰如何界定是芯片问题还是荧光粉、封装胶的问题？ 科技

立体芯片封装,芯片封装应用,芯片封装浆料　　LED光衰，如何界定是芯片问题，还是荧光粉、封装胶的问题？ 科技 简介

　　立体芯片封装,芯片封装应用,芯片封装浆料LED芯片作为LED光源最核心的部件，其质量决定着产品的性能及可靠性。芯片制造工艺多达数十道甚至上百道，结构复杂，尺寸微小（微米级），任何一道工艺或结构异常都会导致芯片失效。同时芯片较为脆弱，任何不当使用都可能会损伤芯片，使得芯片在使用过程中出现失效。芯片失效涉及的分析非常复杂、需要的技术方法较多。方博士通过用光热分布测试仪对芯片发光均匀度比对测试，快速完成了光衰问题的界定。

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