武汉凡谷：主要开发陶瓷封装外壳不进行器件级的封装目前日本京瓷是这个行业的标杆

武汉凡谷：主要开发陶瓷封装外壳不进行器件级的封装目前日本京瓷是这个行业的标杆

　　武汉凡谷：主要开发陶瓷封装外壳不进行器件级的封装目前日本京瓷是这个行业的标杆

韩国芯片封装,T0封装芯片,瞐圆芯片封装　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘好，公司送样的陶瓷芯片封装，请问你们是侧重于提供陶瓷件还是封装技术水平？对标的是哪些公司，这技术目前来说国产化水平如何？汽车电子产品开始批量供货了吗？5G基站建设目前来说是逐年减少了吗？国外开始大规模建设5G基站了吗？

　　韩国芯片封装,T0封装芯片,瞐圆芯片封装武汉凡谷（002194.SZ）12月21日在投资者互动平台表示，公司主要开发陶瓷封装外壳，不进行器件级的封装，目前日本京瓷是这个行业的标杆。

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